高盛证券发布报告指出，鸿劲（7769）受惠于人工智慧（AI）/高效能运算（HPC）需求持续强劲，且共同封装光学（CPO）机会正快速增长，有望成为新的成长动能，因此将鸿劲目标价从5,000元上调至5,700元，维持「买进」评等。
高盛2月时精准预估鸿劲新列入MSCI台股指数成分股，认为鸿劲在AI GPU与AI ASIC测试设备市场具领先地位，可望持续受惠于AI晶片需求扩张。高盛将鸿劲今年预估获利调高0.6%，将2027年预估获利上调14%，以反映产能扩张及营收成长前景更强劲。
高盛指出，鸿劲12日举行法说，预估今年产能成长率将年增30%上调至40%，预估额外的成长动能来自三方面。一是CPO ASIC交换器需求增加，预期至2027年有更强的出货量，平均售价也将提高。二是在晶圆级多晶片模组（WMCM）新采用主动温控系统（ATC），平均售价将提高50%。三是高阶ATC分选机新增先进视觉功能，订单展望强劲，平均售价将提升10-15%。
高盛表示，虽然鸿劲并未提供2026年全年营收或获利指引，但已调高今年的产能成长目标，且预期将逐季成长。另外，可用厂房面积预计年增25%，员工人数则预计年增60%，都显示对需求的高度信心。在成本方面，鸿劲表示营业费用率应维持在约5-8%，与去年差不多；但研发支出在2025年已年增63%之后，预期今年仍将持续上升。
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