南宝（4766）昨（19）日召开法人说明会。南宝执行长许明现表示，进军半导体特化产品推进顺利，与新应材、信纮科共同投资成立新寳纮科技，合作进展优于预期，与数家半导体封装大厂共同研发，陆续取得客户端认证，目前产能满载且筹备下一阶段产能扩充计划。
许明现表示，新寳纮科技进军半导体先进封装高阶胶材市场，相关产品研发与合作进展顺利且进度优于预期。新宝纮3月并购南宝客户膜立公司，并以其成熟产线迅速取得初期测试与量产能力，大幅缩短建厂前置期。南宝表示，随著业务顺利衔接，今年南宝供应新宝纮的半导体用胶将认列为本业营收，实质挹注公司财务表现。
此外，看好供应链在地化趋势，将持续研发与南宝核心技术相关的电子与半导体应用，增加资源投入。
在鞋材接著剂业务方面，观察消费景气仍趋保守，由于去年基期较低，持续耕耘期待回归成长。面对外部影响，南宝以优化产品结构与强化市场地位应变，持续透过与品牌、鞋厂共同开发新材质接著技术争取新订单。
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