针对台股第2季电子产业投资焦点，法人指出，人工智慧（AI）仍主导投资题材，看好矽光子、散热、半导体先进封装等相关供应链，包括台积电（2330）、日月光投控（3711）、志圣（2467）、闳康（3587）、鸿劲（7769）、台达电（2308）、奇鋐（3017）等个股。

群益投顾分析，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋称，AI是当今塑造世界最强大的力量之一，它并非只是聪明的应用程式或单一模型，而是像电力与网路一样，是不可或缺的基础设施，并提出AI五层架构理论，从最底层是能源、晶片、基础设施、模型及最上层的应用。

AI于过去一年已跨越大规模实用的门槛，随推理能力提升、幻觉减少，企业终于看到真正的产品市场，当先进AI变得人人可用，反而会回头激发对下层技术堆叠的需求，因为应用端愈爆发，对训练算力、晶片与能源的需求也就愈大。

黄仁勋认为，目前才刚开始这场建设，现在投入规模才几千亿美元，未来仍需要建设数兆美元基础设施。也就是应用越多，对于底层基础需求越大，进而能提供更多基础建设让更多应用产生，虽然短线可能会有短暂不平衡，但经过小幅调整后，还是会进入一个周而复始的正向循环。

群益投顾表示，整个AI运作过程需要高速运算，对于矽光及高速网路需求仍是很长的路，看好矽光相关供应链发展。

在AI驱动下，2026年全球半导体产值仍维持双位数增长，台积电是成长动能最高的先进制程绝对领先者，而先进封装进化为「前段设计的延伸」，在台积电CoWoS等先进封测产能持续吃紧下，一线专业封测厂凭借技术与规模优势，成为承接AI晶片产能外溢的首选，推升营运能见度。

先进封装平均单价远高于传统封装，相关营收占比攀升，带动封测厂毛利率扩张，突显先进封装厂评价具重估价值。先进封装设备昂贵且认证期长，资本支出门槛高，大厂较具优势，小厂难以跨越，投资首选以龙头厂日月光投控为主。

台积电不断开出新产能，一座3奈米晶圆厂造价约150至200亿美元，在美建厂则超过200亿美元，相关厂务公司直接受惠。其中生产设备的成本占比约75%，其余25%包括厂房建筑、厂务设施及土地，志圣、闳康、圣晖*（5536）、鸿劲、升阳半导体（8028）等未来业绩看旺。

受惠于被动元件涨价趋势成形，龙头厂国巨*（2327）可望受惠。除伺服器需求的增长，更高的算力代表更高的功率需求与散热要求，营运受惠者包台达电、奇鋐。