崇越（5434）昨（1）日召开法说会，释出今年营运续冲新高的目标，董事长潘重良强调，海内外布局同步推进，半导体相关业务是主要成长引擎；另外，环保工程等厂务建厂服务在手订单已突破百亿元，持续有大案件接洽中，今年相关业务拚年增两成。

谈到海外布局，潘重良指出，今年初完成泰国分公司设立后，已有日本客户接洽，今年将陆续于德国德勒斯登设点，预计7月开始派驻人力，并前进美国博伊西（Boise）、印度孟买等地设立服务据点。

他说，增设美国或欧洲据点是为了就近服务客户、缩短交期，并深耕当地半导体生态系。

展望未来，潘重良指出，AI应用持续推升先进晶圆制造、高频宽记忆体（HBM）、先进封装需求，加上协助客户扩厂效益，相关高阶材料高速成长；另外，崇越科技亦提供环保工程等厂务建厂服务，皆是未来成长动能。

法人关注地缘政治与战争对供应链的干扰，潘重良说，现阶段各项关键材料供需平衡，地缘政治或战争引发的石化原料价格波动，主要压力点在于最上游原物料供应链，崇越目前营运及出货未受影响。

不过，因应潜在的长线外部风险，崇越将配合客户状况，策略性建置安全库存，确保供货无虞。

高阶材料石英布部份，崇越看好除了半导体晶片设计领域成为标准配备，也供货铜箔基板（CCL）厂商，主要用于AI伺服器高频高速电路板。随AI硬体规格升级，石英布因具备优异的低介电特性，需求显著攀升，成为公司未来新的营收成长曲线。

崇越说明，高速运算环境中，石英布被定义为M9（超低损耗）级别的关键材料。其优异的低介电特性（Low Dk／Df）能显著降低讯号损耗，满足AI伺服器对高频高速传输的严苛要求。崇越直接供应台光电、台燿、联茂等国际主流CCL厂，目前出货满载。随著板材规格从M6、M7朝M9持续升级，石英布需求与拉货动能随之攀升。

半导体材料方面，崇越看好EUV光罩基板（EUV Mask Blanks）、信越化学（Shin-Etsu）推出的高阶键合胶材料与载具等应用成长。