文／廖禄民

全球股市深受战争困扰之际，倍利科技（7822）挂牌上市，反而是有较低成本投资的机会。外资在挂牌的第一天买进363张，显然也是不想错过这一波半导体的荣景。半导体往两奈米推进，先进封装也同步扩张，基于高精密度的量测需求，检测设备厂商具有大幅成长机会。

今年2月的营收年增率为84.07%，去年第三季的EPS为3.61元，第四季成长为5.19元。毛利率维持在60%之上。114年的EPS为14.04元。

受惠于全球AI晶片需求热潮及先进封装扩产动能，以「先进封装检测软硬体整合」与「跨制程与多领域延伸」为布局主轴。锁定2D/2.5D封装、半导体晶圆、面板产业等高成长制程。

随著HPC与AI加速器推升先进封装渗透率，公司新世代检测平台已纳入研发蓝图，未来将延伸至3D光学量测与更高解析度的影像检测，强化在关键点的技术护城河。长期深耕光学、机构、电控与AI演算法整合能力，自主研发之AI深度演算法能透过跨设备影像数据中枢，已协助国内外半导体客户提升整体良率与产线效率。

竞争对手

在高阶半导体检测市场，倍利科主要与长期垄断市场的美国大厂竞争：

KLA(科磊)：全球半导体检测与量测设备龙头。

Onto Innovation：由 Nanometrics 与 Rudolph Technologies 合并而成，为高阶封装检测的主要供应商。

SEZ 与 Semitool：在特定湿制程或封装相关设备领域具备竞争力。

台湾半导体检测与 AOI 族群中：

牧德（3563）：同样受惠于台积电 CoWoS 产能扩张带动的 AOI 检测需求，与倍利科同属先进封装检测族群。

大量（3167）：半导体检测及量测厂，在 2025 年业绩亦随先进封装市场爆发而大幅成长。

德律（3030）：提供多样化的 AOI 检测解决方案。

万润（6187）：深耕先进封装设备市场，提供封装后的检测与自动化设备。

台积电（2330）于2026年1月法说会宣布，因应强劲的AI与高效能运算(HPC)需求，2026年资本支出预估落在520亿至560亿美元之间，刷新历史新高。以此推估倍利科未来展望乐观。

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无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险