随著AI 的发展，高密度多层板、高频高速板材的需求持续增加，也提高对背钻、钻孔深度、精度要求，高阶PCB设备与半导体检测设备制造商大量（3167）也同步吃红利，股价再创历史新高，冲上490元，统计两个月内股价大涨135%。
辉达在GTC大会展示多种新产品，加大对PCB需求，比如：Groq 3 LPU的单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升；Rubin Ultra架构中正交背板方案；Vera CPU独立机柜，STX存储机柜等，这些新品都为PCB带来增量的空间。
大量为专业半导体产品检测设备、PCB设备及CNC雕铣机械制造商，提供晶片/圆检查、PCB成型、PCB钻孔、薄板切割、玻璃面板加工及等专用机械。PCB设备贡献约九成营收，出货比重50%为一般钻孔机、45%为高阶钻孔机，5%边缘涂布机。
大量指出，国内具有制造高精度、高效率的钻孔机与成型机业者不多，加上建立客户信赖与长期合作不易，产业进入障碍高。
法人表示，大量AI伺服器、交换器等高阶PCB应用产品需求强劲，带动PCB高阶背钻设备需求，使大量1月营收创历史新高，达6.02亿元。大量2月营收也表现不俗，达5.71亿元，为历史次高，年增123%。
大量今股价拉出第三根涨停，冲上490元历史新高。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
