半导体晶圆研磨垫厂商颂胜（7768）将于8日举办上市前业绩发表会，暂定每股承销价130元，预计于5月上旬挂牌，其7日兴柜收盘价为438.5元。法人估计该公司今年半导体业绩成长幅度上看三成多，整体营收增幅可上看双位数百分比。颂胜董事长朱明癸7日表示，对于今、明年营运展望乐观看待。

颂胜从化工业务起家，而后跨入健康医疗领域，再切入半导体应用市场，2025年部分非半导体业务受到地缘政治环境影响，但有半导体业务冲高弥补，全年业绩为19.8亿元，年增2.5％。今年首季营收则为5.58亿元，年增16.6％。

颂胜近年半导体业务快速增长，2025年相关业绩比重已达62％，该公司评估，今年相关比重还会持续提升。该公司旗下子公司智胜科技是具备自有技术的CMP晶圆研磨垫制造商，在两岸半导体市场均有所斩获。

目前晶圆研磨垫市场主要由国外三大厂囊括超过八成市场，颂胜的市占率还不到5％，供应再生晶圆、逻辑与记忆体制造，以及先进封装制程应用。该公司期望，阶段性目标是要提升到10％市占。除了硬质研磨垫之外，颂胜另外也发展软质抛光垫（Soft Pad）、弹性矽胶薄膜等材料。智胜总经理杨伟文指出，该公司拥有独特的单片式无毒空气发泡成型技术，透过原料控制以形成孔洞，并具备相当多的沟槽设计经验。

为因应客户需求，颂胜台湾新厂及研发中心正持续扩建，预计每年产能需增加25％至30％。同时，其合肥新厂也预计于第3季逐步量产，扩大在地化服务能量。

另外，颂胜也针对主要客户需求，开发CMP软质抛光垫新产线，预计本季将试产，并逐步量产，希望打破现阶段市场由日商寡占的局面。