颂胜科技（7768）订明（8）日举办上市前业绩发表会，规画下个月暂定每股承销价130元挂牌交易。颂胜以聚氨酯（PU）材料技术为核心，发展出「半导体研磨垫与耗材」、「医疗与运动产品」及「绿色环保黏著剂」三大产品线，旗下子公司智胜科技为台湾首家以自有技术突破国际大厂垄断的CMP研磨垫制造商，产品已广泛导入半导体产业链上、中、下游国际一线大厂，在全球寡占格局中成功突围，确立其在台湾半导体先进材料供应链中的关键地位。

颂胜2025年合并营收达新台币19.81亿元，年增3.07%，税后纯益1.91亿元；每股纯益3.24元。今年前二个月累计营收3.69亿元、年增15.24%，营运动能持续升温。

颂胜董事长朱明癸及总经理杨伟文今日受访表示，颂胜去年获利低于2024年，主要传统的医疗及运动产品输美受地缘政治影响呈现衰退，今年虽然仍有变数，但可预见将回温，加上半导体项目的CMP研磨垫先进制程及成熟制程和先进封装客户导入非常积极，今年营运动能乐观以待。

朱明癸强调，现阶段美伊战争，虽使原物料价格剧烈波动，但颂胜供应给子公司PU等材料价格仍稳定、货源截至年底无虞，在美日竞争者表态要调涨售价，反而让晶圆厂加速以颂胜取代进口的脚步，对颂胜而言反而是利多。

朱明癸进一步指出，颂胜采取半导体搭配运动医疗双引擎策略，以高毛利、高成长的半导体研磨垫业务作为主轴，搭配稳定现金流的医疗与运动产品线，形成兼具成长性与营运韧性的架构。其中，半导体研磨垫与耗材2025年营收占比已达61.74%，为集团核心成长主力；医疗与运动产品方面，颂胜为北美第一大鞋垫品牌Dr. Scholl's的长期指定代工伙伴，在北美专业医疗鞋垫市场囊括约18%市占率，充分展现其在PU材料领域具备全球级的量产实力。

杨伟文进一步补充说 智胜是颂胜子公司，拥有全球唯一以「反应注射成型（RIM）」技术制造CMP研磨垫的专利与独家技术。相较传统塑胶射出成型，RIM技术在成本灵活性与设计自由度上具备显著优势。公司已布局台湾、美国、中国等地共142项专利，从核心原料配方到沟槽设计全程自有IP，非单纯代工，技术壁垒高，精准掌控配方与制程，形成国际大厂难以复制的竞争优势。

此外，颂胜斥资建置晶圆厂等级的CMPα-site测试实验室，可与客户同步开发次世代制程，提供从原料配方到生产制造的一条龙技术解决方案，加速产品导入，缩短客户开发时间。公司更结合多年实务经验与自有实验室的模拟数据，主动协助晶圆厂解决平坦化（Planarization）与缺陷（Defect）等制程痛点，从单纯的耗材供应商成功转型为「提供技术解决方案」的策略伙伴，累积量产品项已达181项，大幅强化客户价值与黏著度。

杨伟文强调，颂胜已启动三大成长引擎。第一，因应客户扩产需求，台湾新厂及研发中心持续扩建，预计每年产能需增加25%至30%。第二，针对主要客户需求开发CMP软质抛光垫（Soft Pad）新产线，预计2026年第2季试产并逐步量产，有望打破日商寡占格局。第三，中国合肥新厂预计2026年第3季逐步量产，扩大在地化服务能量。

法人预估颂胜今年整体营收年增率将超过2024年，营收和获利将同创新高。