随著AI算力极限战与低轨卫星需求爆发，PCB族群褪去传统零组件色彩，蜕变为技术密集的材料工程。这场横跨上游材料到下游制造的全面升级，正推升整体产业链护城河，引领PCB族群迎向价值重估的新纪元。

【文／吴旻蓁】

随著全球云端服务供应商与半导体巨头在AI基础建设上的军备竞赛进入白热化阶段，硬体规格的迭代速度已超越过去任何一个时期。

在这个算力决定胜负的时代，市场的目光已不只聚焦于核心的图形处理器（GPU），而是开始向下延伸，寻找那些能支撑庞大数据吞吐量的隐形骨干；而承载这些精密晶片、负责庞大数据吞吐的印刷电路板（PCB）及其上游的高频高速材料，就是一项隐形冠军。

PCB产业正在经历一场技术变革。在AI伺服器中，PCB不再仅仅是连结零组件的载体，而是决定讯号传输品质、运算效能甚至系统散热的关键瓶颈。这种从传统零组件向高阶精密材料的属性转变，正是目前资本市场必须对PCB族群进行重新评价的核心逻辑。

CCL低损耗材料全面升级

要理解这波PCB族群的价值重估，必须先深入探讨其背后的技术驱动力。在高速运算的环境中，讯号传输面临著最严峻的物理挑战，即讯号衰减与延迟；当伺服器内部传输速率从过去的PCIe Gen 4、Gen 5，一路向上突破至未来的Gen 6，或是网路交换器架构从四○○Ｇ迈向八○○Ｇ甚至一．六Ｔ时，高频讯号在传导过程中的耗损会呈指数型放大。为了克服这个物理极限，ＰＣＢ的核心基材铜箔基板（ＣＣＬ）必须在材料科学上进行本质的升级；这便带出了业界常提的「Ｍ」等级分类，此分类源自于日系大厂Panasonic的Megtron系列标准，如今已成为业界衡量板材高频高速性能的通用语言。

从技术规格来看，过去主流的高阶伺服器多采用Ｍ６（Very Low Loss）等级材料，而进入ＡＩ伺服器时代后，Ｍ７（Ultra Low Loss）已成为基本门槛，且正快速向Ｍ８（Extreme Low Loss）甚至次世代的Ｍ９（Super Ultra Low Loss）级别迈进。这种世代交替并非简单的数字叠加，而是树脂化学结构的改变；衡量基板性能的两个最核心指标为介电常数（Dk）与散逸因数（Df）。Dk决定讯号在介质中传输的速度，数值越低、速度越快；Df则决定讯号在介质中转化为热能而流失的比例，数值越低、讯号完整性越高。而Ｍ７等级的Df值约落在○．○○四至○．○○二之间，当进入Ｍ８与Ｍ９的领域，Df值被严格要求降至○．○○一五甚至○．○○一以下。

要达到如此严苛的低损耗标准，传统的环氧树脂（Epoxy）已无法胜任。材料配方必须大量导入聚苯醚（PPE）或聚四氟乙烯（PTFE，俗称铁氟龙）等高分子特种树脂。然而，这带来了极大的工程挑战。这类极低损耗的树脂通常具备极低的表面张力与极差的黏合性，意味著它们很难与铜箔紧密结合，且在后续的高温压合制程中容易出现分层或爆板的风险，因而大幅拉高了高阶ＣＣＬ的进入门槛。

在台厂之中，被誉为「ＣＣＬ三雄」的台光电、台燿与联茂，正是这场材料升级战的关键要角。法人指出，台光电是目前Scale Up（垂直扩展）供应链的绝对龙头，作为全球领先获得Ｍ９等级ＣＣＬ认证的厂商，台光电供应辉达DGX/NVL系列机柜的核心ＧＰＵ主板、加速卡板材及中板（Midplane），这些都是Scale Up架构中讯号密度与损耗要求最严苛的零组件。受惠ＡＩ需求，台光电三月营收达一二○．一亿元，月增十七．八％，年增五六．六％，创历史新高，带动首季营收达三三○．七亿元，年增五二．五％，同步改写新猷。

台燿近年聚焦Ｍ７、Ｍ８高阶CCL需求，并持续导入CSP客户ASIC应用新品，网通领域也切入白牌客户，带动四○○Ｇ、八○○Ｇ交换器相关应用放量，高阶CCL营收占比持续提升，Ｍ７、Ｍ８营收占比已由二一年的十％提升至去年的三六％。公司三月营收续创历史新高，达三七．八二亿元，月增三八％、年增七二．三％；累计首季营收达一○○．五六亿元，年增五七．九％。

联茂三月营收亦创下新高，达三三．七亿元，月增二九．一％、年增十三．八％；累计首季营收为九一．四三亿元，年增二○．六％。公司积极调整产品结构，加速布局高阶车用与AI伺服器材料，试图在这波高速传输商机中扩大版图；据了解，今年将推出新一代ＡＩ资料中心所需的Ｍ９等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，并已在去年下半年通过主要美系AI GPU大厂及多家PCB板厂认证，可望逐步贡献营收。

HVLP铜箔成关键瓶颈

整体而言，CCL产业已从过去的产能规模，转向材料性能与客户认证进度，技术门槛明显提高。除了介电材料的树脂配方升级，负责实际传导电流的铜箔本身也面临升级需求，因而使HVLP4铜箔成为市场焦点。在直流电或低频环境下，电流会均匀地流过整个导体的截面；但当频率拉高至数十吉赫兹（GHz）的高频区段时，物理学上的「集肤效应」便会显著发生。

此时，电流将不再穿透导体内部，而是紧贴著铜箔的表面传输；如果铜箔的表面粗糙、凹凸不平，讯号传导的实际路径就会被拉长，犹如汽车行驶在崎岖的山路上，不仅耗时且容易造成能量损耗。（全文未完）

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