PCB族群旺季反映成本涨价又逢人工智慧（AI）带动需求旺上加旺，PCB所需中高阶铜箔基板CCL升级趋势稳健，CCL四强台光电（2383）、台燿（6274）、联茂（6213）、腾辉（6672）今日再掀起比价行情，其中腾辉今日早盘股价先攻涨停，成为市场焦点。

业界指出，随生产成本垫高与客户协商，上半年已率先陆资厂涨价15%不等部分最缺产品涨价30-40%不等，部分料号涨价甚至达50%以上，预期第4季CCL中高阶供不应求仍将延续涨价，各大厂积极扩充高阶并可望逐月调涨报价至年底，2027年初步看待市场需求持续乐观。

CCL族群将于10月下旬陆续公布财报又逢电路板国际展会，各大厂将释出最新材料布局进度，目前业界普遍共识材料升级趋势不变，M9等级材料将渐成主流。

业界也分析，从成本与生产稳定来看，预期PTFE材料未来不会取代CCL应用，CCL升级趋势不变将从今年M8进一步往M9提升。

CCL大厂台光电方面受惠AI伺服器、高阶网通等终端需求推动基础设施营运强劲，统计显示，旗下M7以上高阶材料营运占比提升至60-65%。预定今年第3季M9产品开始出货，并有涨价计划，预估待2027年中国昆山、台湾观音等新厂完工后，预期台光电2027年底基板产能将达月产9.30百万张，较2026年底成长51.22%。公司已目标持续全产全销售。

法人也分析，随著AI伺服器持续推进Rubin架构，高速传输速度从过往的Serdes 112G上升至Serdes 224G，使得决定PCB传输效能的CCL产品，已使产品规格逐步提高至M8.5乃至更高，加上Compute tray与Switch tray的层数提高，带动CCL产业升级趋势。

腾辉方面也积极扩充产能，日前召开董事会，决议通过向董事长王有慈承租位于中国江苏省昆山市之闲置厂房，以取得现成场地进行改建扩产，本次董事会同时通过台币15亿元的扩厂预算，预计分三期并视未来成长需要，分别再进行二期、三期的扩增产能投资。

腾辉提到，因应人工智慧及高速运算应用爆发性发展，算力硬体替代更替带动高阶PCB与基板需求扩张，各大铜箔基板大厂优先将产能配置于高阶AI伺服器，交换机与储存等相关硬体应用，进而引发市场所有材料供需严重短缺、订单外溢效应全面扩大。为迅速满足自身强劲的市场成长需求并扩大市占率。