功率半导体厂德微（3675）受惠AI电源需求畅旺、安世半导体转单效应发酵，正加速扩充新封装产能，目标明年第2季前月产能增至3,000万颗，较原先规模大增十倍；旗下晶圆厂亚昕科技同步强攻高阶功率元件，集团从晶圆制造到封装测试扩大布局，抢搭AI及供应链重组商机。

德微总经理朱鸿钧表示，从事产业多年，未曾见过景气如此好，母公司达尔已与国际大客户洽谈未来新产品，德微掌握产品发展方向，提前布局新封装产能，因应后续订单需求。

德微规划，新封装月产能由原先300万颗，扩增至今年底2,000万颗，明年第2季前进一步达3,000万颗。朱鸿钧指出，目前产能利用率约85%，随转单效益持续挹注，预期将推升产能满载，并延续至2027年。

德微董事长张恩杰说，AI PC、GPU及伺服器晶片的电源供应架构，正朝原生多相供电（Native Multi-phase）发展，各控制系统须独立运作，对电压及电流供给精准度要求提高，带动相关元件由大封装转向小讯号产品，看好小讯号产品需求将呈倍数成长。

除AI应用带动产品升级，转单也是德微营运重要推力，朱鸿钧补充，达尔已取得多家客户的供应商代码，安世半导体事件发生后，客户得以快速将订单转向达尔，再带动德微出货。

去年达尔占德微营收约65%、自有品牌约35%，近期自有品牌业务虽持续成长，但达尔拉货增速更快，使其营收占比提高至约七成。

另外，德微持股76.63%的亚昕科技，将于23日以每股120元登录兴柜。亚昕以4吋、5吋及6吋特殊制程切入功率半导体市场，结合德微封装测试及喜可士品牌销售，建构垂直整合体系，强化集团接单与产能调度能力。

张恩杰强调，亚昕第2季起客户订单明显增强，下半年营运可望优于上半年，看好2027年成长空间更大。

亚昕前八月合并营收11.99亿元，营业利益2.31亿元，每股纯益3.46元。

亚昕与国际功率元件大厂合作开发超高电压、大电流控制晶片，公司估计2027年至2028年逐步贡献营收，相关产品毛利率可达约五成，加上德微扩充封装产能、亚昕提升高阶晶圆制造能力，集团将扩大承接高附加价值功率元件订单。