富邦证券辅导的敍丰企业（3485），今（24）日完成上柜前竞价开标。这次竞价拍卖股数为3,081仟股，最低得标价格为每股新台币301.2元，最高得标价格为每股377元，得标加权平均价格为每股317.79元。此外，公司将办理公开申购，股数为860仟股，申购价格为128元，申购期间至4月27日，并将于4月29日公开抽签，预计5月6日挂牌上柜。

敍丰企业主要从事高阶IC载板湿制程设备、显示器生产设备、智能自动化设备，以及离型取下与贴合设备之研发、设计、制造与销售，并提供零组件买卖及维修等服务。凭借多年累积的研发能量与制程经验，敍丰企业已建立涵盖洗净、洁净、微影与蚀刻的四大核心技术，可有效协助高阶载板制程客户突破制程瓶颈，进一步巩固公司于市场的竞争优势与领先地位。

营运表现方面，敍丰企业自2023年起近三年营业收入分别为6.09亿元、6.10亿元与5.49亿元；税后净利为2.24亿元、2.44亿元及2.02亿元；每股税后盈余（EPS）7.11元、7.14元及5.90元。2025年即便面对地缘政治风险、汇率波动及关税政策等不确定因素，公司仍能维持稳健获利水准，展现良好的营运韧性与风险因应能力。

富邦证券副总经理徐传礼表示，随著AI应用成为半导体产业主要成长动能之一，不仅带动高阶IC载板需求快速攀升，国内外主要载板厂亦持续扩大资本支出，高阶湿制程设备需求同步成长。敍丰企业所开发的设备具备高稳定性与高洁净度优势，能有效协助客户提升制程良率。随著各大载板厂扩产效益逐步显现，敍丰企业于高阶IC载板湿制程的发展前景，持续受到市场看好。