陆资铜箔基板（CCL）业者建滔昨（28）日再传涨价，全面调涨10%。台厂评估实际影响不大，主因出货相对以低阶居多，台厂高阶铜箔基板产能持续供不应求，早已预告今年可望逐季涨价。法人看好包含台光电（2383）、台燿、联茂以及腾辉今年营运持续走强。

建滔向PCB厂商发布客户信，因铜价高涨以及玻纤布供应吃紧，成本上升，昨日起所有产品线调涨10%。

业界观察，早在建滔公告涨价前，指标台厂与日本龙头大厂都已在3月预告涨价，例如南亚电子材料部门3月中已公布铜箔基板等材料涨价15%，CCL业者指出，生产成本还在上升，加上高阶品供不应求，预期今年各指标业者直到下半年都会反应需求调高报价。

高阶CCL供应商包含台光电、台燿、联茂。台燿和客户群沟通E-Glass产品涨价20-40%不等，腾辉跟进调整高阶产品报价。台光电先前强调，今年全产品线市场前景持续看好，受惠AI伺服器、交换器、边缘运算、低轨卫星及记忆体模组等应用需求稳健成长。台光电2025年财报表现亮眼，税后净利146.5亿元，年增53%，每股纯益41.67元，双创历史新高，展望今年营收持续强劲，维持高阶CCL龙头地位。

台燿今年高阶产品出货提升，积极开拓高阶产品，往高阶材料M8／M9发展，并优化产品组合，带动产品销售均价。台燿正加速扩充泰国厂，以增加高阶应用市占率。

联茂在低轨卫星应用材料已有新订单斩获，先前预告营运逐季升温到第3季，反应原物料吃紧与需求强劲也会涨价。腾辉受惠于国际情势紧张及各国提高国防预算，加上航空航天应用需求持续扩张，高阶材料出货动能明显增强，去年底起陆续调整产品售价，以合理反映成本结构。