力积电（6770）总经理朱宪国昨（21）日于法说会表示，成熟制程产能持续吃紧，价格持续看升，力积电不仅本季营运乐观，2027年报价目标再涨一至二成，该公司正与客户洽谈长约、绑定价量，产能优先分配给长约客户，明年展望也正向。

他透露，MOSFET及IGBT明年近八成产能已签订长约，AI伺服器电源管理IC客户也要求绑约三年，积极确保供货。

朱宪国分析，AI需求带动记忆体及逻辑代工市况升温，在涨价效益逐步反映之下，本季营运可望持续成长，且在AI动能不减的前提趋势，对明年营运及获利乐观。

力积电董事长谢再居说明，AI带动矽电容（IPD）、Interposer及Wafer-on-Wafer需求快速成长，加上传统DRAM长期供给逐步减少，公司正评估未来三至五年取得另一座月产能约2万至4万片的小规模半导体工厂，扩充高附加价值产品线。

其中，IPD需求预期明年大幅成长，明年下半年后，产业每月需求可能达3万至5万片，但力积电目前受限于既有DRAM产能，IPD月产能最多约1万片。

记忆体方面，朱宪国分析，国际大厂持续将产能转向高频宽记忆体（HBM），逐步退出利基型DRAM，供给紧缩支撑代工价格维持高档。

力积电Flash代工也迎来转单商机。谢再居说，由于三星、铠侠逐步退出MLC NAND供应，带动部分客户转用SLC NAND，力积电已将SLC NAND平台转向24奈米，并与客户合作开发MLC NAND，拟定年底完成新产品设计定案。

逻辑代工部分，朱宪国补充，力积电第3季已针对非年度绑约客户，调高部分8吋、12吋投片价格10%至15%，均价上扬约8%至10%。

电源管理IC代工由0.15微米切入55奈米BCD制程，应用于AI伺服器的产品已开始放量，车用及工业需求同步升温。

谈到车用触控暨驱动整合晶片（TDDI）需求，朱宪国点出，大陆车厂海外销售成长，加上台系晶圆代工厂减产、涨价，产能短缺及交期延长尚未改善，下游面板客户已多次到厂催货。

至于3D AI代工业务，朱宪国表示，IPD需求能见度已延伸至2028年，8吋及12吋平台均已量产并持续扩充，中介层产线预计年底恢复满载投片，WoW晶圆堆叠力拚明年上半年量产，与美光合作的PWF则规划明年第4季量产，2028年营运增添成长动能。

因无尘室空间已用罄，力积电正于台湾、新加坡及日本调研新厂，聚焦3D AI代工扩产，并评估与策略客户共同投资，布局2028年后市场需求。