联电（2303）29日召开首季法说会并公布2026年第1季营运报告，首季受惠消费性电子需求强劲，晶圆出货量季增2.7%，产能利用率提升至79%。展望本季，执行长王石表示，随通讯领域明显回温，加上电脑、消费性电子与工业需求稳健，预期8吋与12吋晶圆出货量皆将显著成长。

联电第1季合并营收610.4亿元，季减1.2%、年增5.5%；毛利率29.2%，季减1.5个百分点、年增2.5个百分点；营益率18.5%，季减1.3个百分点、年增1.6个百分点；归属母公司净利161.7亿元，季增60.9%、年增108%，每股税后纯益1.29元。

王石指出，首季平均销售单价（ASP）略为下滑，部分反映8吋晶圆出货量增加，但毛利率仍稳健维持。其中，22奈米逻辑及特殊制程需求持续升温，22奈米销售占首季整体营收达14%，再创历史新高。

他进一步表示，展望至今年底，预期将有超过50家客户完成22奈米平台设计定案（tape-outs），应用涵盖显示器驱动晶片、网通晶片与微控制器等多元领域，将持续支撑联电中长期特殊制程动能。

在技术布局方面，联电将持续投入下世代技术研发，与英特尔（Intel）共同开发的12奈米制程平台，除可确保客户在22奈米以后的技术延续性，也提供美国在地制造选项。此外，联电近期也与策略伙伴合作导入铌酸锂薄膜（TFLN）光子技术，支援AI基础设施相关应用。

展望本季，王石表示，尽管记忆体供给紧缩及中东局势增添市场不确定性，联电仍看好整体需求具备韧性。公司将持续密切关注产业与总体经济发展，并审慎管理营运，以因应市场动态与半导体产业环境变化。

永续方面，王石指出，联电今年再度获标普全球（S&P Global）永续年鉴肯定，并获选全球半导体与半导体设备产业Top 1%。联电上月也宣布与英飞凌签署合作备忘录，共同推动供应链减碳，将持续携手合作伙伴迈向2050年净零排放目标。