半导体测试介面厂中华精测（6510）昨（29）日召开法人说明会，受惠人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）需求全面引爆，首季营运缴出亮眼成绩单，并释出全年展望正向态势。

精测总经理黄水可表示，今年营收逐季成长格局明确，订单能见度与产能扩充同步推进，增长动能可望延续至明年。

观察精测今年首季应用结构，HPC相关营收单季达6.11亿元，季增幅高达63%，显示AI应用从云端资料中心延伸至终端装置趋势正加速扩散。黄水可指出，AI带动晶片规格与测试难度同步升级，精测长期深耕高阶测试介面技术，在此波技术门槛提高的产业洗牌中占据有利位置，并已切入多项关键客户专案。

对于看待后市，黄水可直言，目前市场已非价格竞争，而是产能与交期的竞赛，因应客户急单需求，公司积极推动扩产计划，预计至今年8月底整体产能将提升至现有的1.5倍至二倍水准，不过即便产能开出，仍难完全满足需求，2027年上半年仍将持续评估新一轮扩产。

在产能尚未完全到位前，精测亦透过制程优化与智慧制造导入提升效率，已先行拉升单季约两成产出，预期第2季起效益将逐步反映在营收表现。法人看好，在AI相关订单持续挹注下，全年营运可望呈现「逐季走高」格局。

获利结构方面，黄水可说明，尽管新产品初期毛利较低，加上原物料成本上扬压力仍在，但透过产品组合优化、价格动态调整及AI导入生产流程，长期毛利率仍可稳定维持在50%至55%区间，展现营运韧性。

精测引用市场研究机构预测，AI与资料中心建设需求将推升全球半导体产值于2026年突破1兆美元，HPC市场规模亦将同步扩张，随AI加速器与TPU应用普及，相关测试需求持续攀升，为测试介面厂创造长线成长空间。

为因应中长期需求，精测董事会已通过三厂追加投资计划，总投资金额上看40.87亿元，并同步扩充设备与人才布局，全力打通产能瓶颈，精测强调，面对全球政经变数与关税政策变化，公司亦将维持稳健财务策略，以确保资金调度弹性。