铜箔基板（CCL）与PCB产业近期引发市场关注。综合外资法人看法，CCL市场供给趋紧，具备逐季调涨价格的实力；PCB方面，受惠于高阶交换机与ASIC强劲动能，金像电（2368）等大厂后市看俏。

针对CCL/PCB 产业的最新观点，花旗指出，CCL市场供给趋紧，预期将出现供不应求情况，估计2026年与2027年全产业新增产能增速分别约20%-30%及30%-40%。因此，在供需偏紧支撑下，CCL具备按季调涨价格的条件。

此外，花旗补充，目前尚不担心PCB产能过剩，主因是东南亚新增产能的实际开出进度低于预期，后续仍需持续观察。不过，PCB产业在2027年有较高机率面临生产中断，例如晶片生产延迟等，或因CCL短缺而影响出货，进而使PCB产能短期出现阶段性的供需失衡，为暂时性过剩。

值得注意的是，花旗也看好，金像电受惠于ASIC与高阶交换机需求畅旺，凭借技术领先地位与优异的供应链议价能力，将成为800G交换机渗透率提升趋势下的大赢家，将带动平均售价（ASP）走扬，由于ASIC和交换机的贡献度提高，因此维持评等「买进」，并将目标价由1,100元大幅调升至1,500元，调幅36.3%。

产能布局方面，花旗分析，金像电正透过租赁厂房及制程去瓶颈化扩张产能，以支应强劲订单需求。展望大客户动能，预计AWS需求将于2026年第3季放量，Google需求则有望于同年第4季接棒。

此外，大摩也同样看好金像电，维持评等「优于大盘」，目标价由1,000元升至1,310元，调幅31%。针对CCL价格走升对PCB获利能力的影响上，大摩指出，短期将造成压力，但中期影响有限，且影响程度依产品结构而异。

大摩科技产业分析师高燕禾表示，就AI应用而言，现行GPU运算用PCB自量产以来价格大致稳定，CCL成本亦维持相对平稳，预期此状态可延续至产品生命周期结束。

另外，下一世代产品的ASP将可能逐步反映较高的CCL成本结构；至于非AI应用领域，在GPUAI以外市场，CCL价格上行已对第1季获利能力形成一定压力。

不过，高燕禾补充，随著成本转嫁机制启动，多数PCB厂自4月1日起已陆续向客户反映成本调整，此情况亦与对金像电的通路调查一致。因此，预期第2季获利表现可望改善。展望下半年，在高阶PCB供给仍偏紧的背景下，产业仍具备进一步调价与毛利率提升的空间。