台股在4月强势表态，加权指数在AI权值股带动下屡创新高，一度突破40,000点大关。华南投顾董事长吕仁杰表示，目前指数仍守稳月线等长天期均线之上，多头架构未遭破坏，但资金排挤效应明显，大型权值与中小型股呈轮动表现。操作建议以「选股不选市」为主，聚焦AI供应链核心与基本面强劲个股。

美国联准会（Fed）4月FOMC会议，决议维持联邦基金利率目标区间不变，四位官员投下反对票，创下1992年以来最高分歧纪录。联准会主席鲍尔在记者会中重申数据依赖原则，并婉拒外界要求加速降息的压力。反映中东局势推升油价与通膨风险仍存，市场对下半年宽松步伐的预期趋于谨慎。

台湾经济基本面持续亮眼，3月出口年增率达61.8%，创下单月新高，进口也同步强劲。

上市柜公司第1季获利动能强劲，全年净利有望再创新高，AI相关资本支出扩张成为主要支撑力道。金管会4月24日宣布，台股基金与主动式ETF对单一个股的投资上限，将由原本的10%放宽至25%，以解决基金因持股限制而无法跟上大盘表现的问题。市场普遍解读为「台积电（2330）条款」，有助资金长期留驻核心资产。

在产业消息方面，英特尔最新展望指出，AI应用正从「训练」阶段快速迈向「推论（Inference）」与代理式AI（Agentic AI）部署，运算负载也逐渐由云端转向边缘，使CPU需求明显回温。CPU与GPU的配置比例从过去的1：8收敛至1：4或1：2，呈现结构性转变。北美四大云端服务商（CSP）财报显示，云端业务与AI基础建设需求依然强劲，Alphabet云端成长动能突出，微软与亚马逊的AI相关营收也交出不俗成绩，惟Meta资本支出与用户成长不如预期。

另一方面，CSP业者为分散单一供应链风险与降低总持有成本（TCO），正加速投入2奈米、3奈米自研ASIC晶片，以取代部分GPU需求。市场预期2026年起AI ASIC将进入爆发期，带动台湾设计服务业需求升温，同时推升HBM记忆体与CoWoS等先进封装的市场动能。

整体而言，AI军备竞赛仍处于扩张阶段，科技巨擘大举扩增资本支出，带动先进制程、封装与高速传输等供应链订单能见度。

随著边缘运算兴起，针对终端装置设计的轻量化ASIC开始大量应用于高阶机器人与自动驾驶系统。业界消息显示，尽管台积电先进封装产能持续扩张，但2026年底前的产能已被抢订一空，反映出市场对高效能运算（HPC）晶片的高度依赖。这不仅改变IC设计产业生态，更带动从IP授权、EDA工具到后段封装测试的产业全面升级。

投资锦囊

操作建议以「选股不选市」为主，聚焦AI供应链核心与基本面强劲个股。台积电仍是市场价值定锚标的，其先进制程技术优势举世无双，资本支出显示长期成长动能强劲，适合作为核心持股。

台链中，IC设计、封测等相关供应链仍有轮动空间。