台股4日再创新高，盘中大涨1,800点，台积电（2330）大涨逾6%，封测族群也群起大涨，在日月光投控（3711）领军下，高达9档冲上涨停板，其中颀邦（6147）为四月以来最飙的封测股，统计至今涨停价位179元，波段已大涨157%，远远超过日月光投控6成的涨幅。

光通讯族群今年来持续为市场瞩目标的，研调机构集邦科技（Trendforce）预期，全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增率超过57％。

目前除了辉达推出自家整合的交换器及乙太网路平台，博通、Marvell等网通大厂也积极布局光通讯及交换器市场。在AI资料中心对频宽需求快速提升、同时受限于功耗与散热压力下，产业技术路线朝向低功耗线性可插拔光模组（LPO）发展，以降低对传统高功耗DSP方案的依赖。

LPO（Linear Pluggable Optics，线性可插拔光学模组）是透过移除传统光收发模组中的DSP（数位讯号处理器），改采线性（analog）方式进行电光讯号转换，以降低功耗与系统复杂度。

颀邦驱动IC相关业务占整体营收比重约60%-70%，不过在非驱动IC产品线方面，颀邦切入LPO封装，且今年已进入量产，预计将贡献全年营收约2%。

颀邦非驱动IC产品线包括射频（RF）、射频识别（RFID）及LPO三大产品线，其中LPO 800G／1.6T迈向单通道200G时，须从Wire bonding改为Bumping ，有助颀邦中长期营运。

展望后市，法人看好颀邦受惠驱动IC封装市占率提升、非驱动IC（RF、RFID）业务稳定成长，以及LPO技术迈入量产年，营运将逐步回升。

颀邦3月营收20.35亿元，年增11.5%，第1季营收57.56亿元，年增11.9%。颀邦今日股价冲上涨停板179元，再刷历史新高，累计四月至今股价已大涨157%。