PCB族群将步入股东会旺季，铜箔基板CCL股王台光电（2383）12日再冲关5,000元关卡 ，早盘最高来到5,080元，5月27日股东会行情已先暖身。台光电近期前波高点为5月7日创下的5,115元。

台光电股东会年报已出炉，台光电董事长董定宇在年报提及，台光电的未來发展策略以持续开发高速高频低信号耗损基 材、持续稳固台光电子 HDI 全球市场的領导地位、配合客户需求， 扩展海外市场，分散风险。

展望未來，董定宇也在年报提及，台光电子对全产品线市场前景持续看好。AI 伺服 器、交换器、边缘运算、低轨卫星及记忆体模组等应用需求稳健 成长，带动高频高速材料市场持续扩大。预期明年接单持续畅旺， 延续近几年「全产全销」态势。整体而言，在 AI、云端运算及边 缘运算带动的产业长期成长趋势下，要跟上 AI 需求，首先要有技 术、资金、产能、原物料，还要有全球销售管道，五者缺一不可， 否则无法创造营收和回收，满足上述条件者只有一家。台光电子将持续扩大营运规模，全年再创歷史新高可期。

台光电观察，电子产品之电路板除了手机主板、AI 伺服器背板外，IC 载板也是市场另一项重要材料需求，台光电子在 IC 载板材的 布局已经在加速深耕并积极提升市占率，相信不久之后会成为 全球前三名；公司未來在 IC 载板的成长发展也是指日可待。 去年度已成功开发新产品： 光通讯矽光子光模块模组板客户认证。 PCIe7.0 高速汇流排传输用基材多家客户认证。记忆体用 IC 载板基材客户认证。

为了保持竞争力与領先地位，台光电提到，公司持续投入资源开发下一 代用于行动装置、高速传输、AI 运算、载板、航太、自驾車、 工业領域等相关应用的产品，借由不断推出新产品來满足电子 相关产品应用开发所需，以提升产品价值及生产效率。新产品 将在 年陸续推出。

台光电去年铜箔基板 CCL 各厂包含台湾厂 ：月产能 60 万张/月。 大陸昆山厂：月产能 195 万张/月。 大陸中山厂：月产能 150 万张/月。 大陸黄石厂：月产能 120 万张/月。 马來西亚槟城厂：月产能 60 万张/月，今年公司计划持续扩产并全产全销。