半导体设备大厂应材（AMAT）公布2026会计年度第2季财报，受惠AI运算基础建设快速扩建，带动先进逻辑、DRAM与先进封装需求升温，单季营收与每股盈余双创历史新高。公司并预期，2026年半导体设备业务将成长逾30%，AI相关投资动能将成为后续营收与获利成长主轴。

应材第2季营收达79.1亿美元，年增11%；GAAP毛利率49.9%，较去年同期提升0.8个百分点；营业利益25.2亿美元，营业利益率31.9%，年增1.4个百分点；净利28.06亿美元，年增31%；每股盈余3.51美元，年增33%，同步改写新高。

若以非GAAP基础计算，应材第2季毛利率50%，营业利益率32.1%，均较去年同期提升；非GAAP净利22.86亿美元，年增18%；非GAAP每股盈余2.86美元，年增20%，同样创下新高。本季营运现金流8.45亿美元，并返还股东7.65亿美元，包括4亿美元库藏股与3.65亿美元股息。

应材总裁暨执行长盖瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，AI运算基础设施快速扩建，结合应材在先进逻辑、DRAM与先进封装领域的领导地位，将为公司长期营收与获利成长奠定基础。财务长布莱斯．希尔（Brice Hill）也指出，AI成长动能已全面推进，公司已扩大建置规划、提高库存水位并强化物流产能，以支援客户成长需求。

除财报创高外，应材也加速扩大EPIC中心合作版图。公司近期宣布与台积电（2330）合作，推动AI世代所需半导体技术开发与商业化；并与SK海力士、美光合作开发下一世代DRAM、HBM与NAND解决方案，同时纳入爱德万测试、亚利桑那州立大学、史丹佛大学等合作伙伴，强化从材料工程、制程整合、先进封装到测试的完整AI半导体生态系。