CCL大厂联茂（6213）22日盘中冲上885元，改写历史新高，成交值更超越南亚（1303）、台积电（2330），跃居台股第一，不过光复节连假在即，加上台风蔷琵来袭，台股空压增强，联茂也一度翻黑，最低下探805元。在股价剧烈震荡之际，联茂M9高阶材料朝放量迈进、M10材料启动送样，加上高阶CCL需求能见度延伸至2029年后，后续技术升级与出货进展备受关注。

联茂执行长蔡馨暳日前表示，公司已为今年营运高速成长做好产能与技术准备，预期成长态势将延续两、三年，高阶CCL需求能见度更看至2029年以后。董事长陈进财则直言，目前最大的机会是「订单做不完」，最大的挑战是「原料拿不够」，凸显AI需求强劲与上游供应吃紧并存。

在高阶材料布局方面，联茂M9等级超低耗损材料已于2025年下半年通过主要美系AI GPU大厂及多家PCB厂认证，正朝放量生产迈进；更高阶的M10无卤超低损耗、低延迟材料IT-Q10GSE4也已送样，进入客户认证阶段。随著高速交换器传输规格从800G升级至1.6T，甚至3.2T，低损耗材料需求可望持续增加。

除AI伺服器与高速交换器外，联茂也积极开发Low CTE系列高速材料，与多家HDI及载板PCB大厂进行送样认证，布局共同封装光学（CPO）商机。通用伺服器需求回温及PCIe Gen 6平台升级，也有望带动M7等级材料逐步放量；低轨卫星方面，联茂透过泰国厂切入相关供应链，法人预期2027年第2季开始贡献营收。

产能方面，联茂积极扩充无锡与泰国厂，规划2026年至2029年集团每年月产能依序提升至570万、630万、825万及915万张，为高阶材料需求预作准备。

产业涨价动态也增添市场想像空间。陆系CCL龙头建滔日前宣布，使用2116（含）以下薄型玻纤布的板料及PP调涨15%，为今年第八度调价；日系松下则将自2027年1月1日起调涨部分一般多层板用CCL价格200%。上游玻纤布、玻纤纱供应吃紧，加上AI与高速传输需求升温，带动市场关注CCL涨价、转单及产品升级效益。

联茂21日获外资买超1,135张，22日盘中成交值冲上台股第一，但股价创高后翻黑，后续M9放量进度、M10认证结果及原料供应状况，将是观察营运动能与股价表现的重要指标。