随著台积电（2330）在法说会中释出强劲的营运展望，全球AI供应链的竞争焦点已由单纯的晶片代工，延伸至先进封装产能、高频宽通讯及系统硬体基础设施的实力布局。为协助投资人精准捕捉龙头法说背后的结构性机会，群益金鼎证券（6005）与贝莱德投信于5月15日共同举办「美股半导体赢家攻略论坛」。这次论坛聚焦台积电引领的算力扩张浪潮，解析美股供应链的资本支出红利与板块轮动策略。

这次论坛中，针对台积电最新法说所传递的核心信号，群益投顾资深研究员黄鹏睿指出，台积电法说会明确点出两大趋势：7奈米以下先进制程占比具绝对优势且加速推进，2奈米预计在2025年第4季量产；同时，高效能运算（HPC）已成为主导营收成长的核心引擎。

管理层特别强调，AI应用正从「查询模式」转向「代理型AI（指令与行动模式）」，导致词元（tokens）消耗量大幅跃升，进一步推升对运算能力的需求。因应此转变，先进封装技术与大尺寸晶片发展成为关键，目前预计产能吃紧的状况将持续到2027年。

这种由运算模式转型驱动的增长动能，使得半导体产业的利润与市占率，将更加集中于掌握关键技术的领导企业。针对实质受惠的美股指标厂，应优先关注在研发初期即能与客户达成「规格绑定」（Design-in）的龙头。

操作策略上，贝莱德iShares业务执行副总经理庄筑丰指出，科技股已进入「实质获利能力」驱动阶段。近期美股财报数据印证，巨头的AI资本支出正稳定转换为实质营收表现。美国大厂资本支出开始创造回报，推升资讯科技业未来12个月每股税后盈余（EPS）的预估年增率达27.5%，领先各产业；以本益成长比（PEG）评估，强劲获利正持续下修产业估值，价值面已经回到与整体美股相当的水准，长线投资吸引力浮现。

针对次产业布局，庄筑丰透过贝莱德AI堆叠框架理论分析，AI影响力正横向扩散。多晶片运算需求带动基础设施复苏，高频宽记忆体、光学收发器、网通设备与封测成为关键投资焦点。同时，AI正在把价值向应用端推进，软体即服务（SaaS）的传统优势被重写，进入洗牌期，无论是既有领导者或新创，唯有积极拥抱AI升级的软体企业，方能安然度过产业低谷，成为最终赢家。

黄鹏睿表示，台积电法说揭示AI应用正由云端走向边缘运算，驱动新一波硬体升级。具备专利壁垒、能提供系统级散热与传输最佳化方案的供应商，将凭借实质的财务表现主导下一阶段美股半导体商机。