半导体测试介面大厂颖崴（6515）7日公布9月份自结营收，单月合并营收达7.11亿元，较上月增加13.81%，较去年同期增加88.66%；第3季合并营收为19.3亿元，较前一季成长53.73%，较去年同期成长96.12%；累计今 (2024) 年前九月合并营收达42.59亿元，较去年同期增加41.54%。
颖崴提到，在AI、HPC及手机客户强劲拉货下，9月份营收达7.11亿元，创历年单月新高，同时创下历年单季新高。进入旺季，AI、HPC需求未歇，再加上手机应用需求畅旺，带动高频高速同轴测试座（Coaxial Socket）以及晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）等产品线持续拉货，加上自制探针良率符合预期、稳步增长，带动第3季出货强劲成长。
根据SEMI十月份发布先进封装材料最新预测，全球的先进封装材料市场将因AI带动半导体以及其他终端应用需求，2024年到2028年重返成长，有5.6%的年复合成长率。颖崴全产品线持续往高频高速、大封装、大功耗推进，为高纯度的AI、HPC测试介面公司，中长期成长趋势不变。
此外，根据Trendforce最新报告指出，全球ESG意识提升，有助液冷散热方案渗透率增加，在此趋势下，将带动颖崴的超高功率散热方案HEATCon Titan出货；搭配颖崴跨世代新品HyperSocket™，进一步成为完整液冷散热（Liquid Cooling）解决方案，使颖崴成为最早布局液冷市场的半导体测试介面公司。
颖崴强调，持续透过海外重要半导体测试会场拓展业务，跨世代新品HyperSocket™亦于9月下旬半导体电信测试公司iTEST Open House亮相，于北美市场获得广大回响。随著各大手机品牌厂陆续发表高阶新机种，将带动高阶晶片拉货及整体电子消费市场力道；再加上各地市场进入消费旺季，如中国十一长假、双十一购物节，欧美年底购物季等，可望为半导体产业旺季拉货效应增温。
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