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Rubin 引爆 AI 硬体大升级!这两种零组件价值增加最多 股价亮灯涨停

时间:2026-05-22 10:00 来源:未知 浏览: 次

台股21日强弹大涨,多头攻势再启。盘面上,电子股表现强势,其中尤以因外资预估Rubin附加价值大增而受激励的ABF载板与被动元件族群表现最亮眼,包括欣兴(3037)、景硕(3189)、国巨*(2327)、华新科(2492)等纷纷亮灯强锁涨停表现最突出。

摩根士丹利(大摩)证券在最新出具的产业报告中指出,Rubin机柜ODM附加价值将大增35%-40%,包含运算板卡、运算托盘(tray)、交换板卡、交换托盘、散热模组与机柜层级组装,同时也包含更多新板卡的组装与测试需求。

其中,大摩分析,大多数零组件的内容价值都将显著提升,主要由于运算密度、功耗密度与系统复杂度提升所驱动。在大摩所研究的相关零组件次产业中,相较Blackwell架构,内容价值增幅最大的首推PCB,激增233%。

其次则为被动元件,增幅也高达182%,其他如ABF载板的82%、电源供应器的32%、以及散热模组的12%,增幅均达二位数、甚至一倍以上,因而激励盘面ABF载板与被动元件相关个股纷纷亮灯强锁涨停最吸睛。

大摩指出,根据对供应链的调查,相较于GB300,Rubin的PCB内容价值提升幅度超过233%,使得整体PCB价值约达11.7万美元,而GB300仅约3.5万美元。

基层陶瓷电容(MLCC)方面,根据大摩最新估算,VR200架构的MLCC内容价值约为4,300美元,相较GB300仅约1,500美元,提升幅度相当显著。因各大ODM正在积极提前建立库存,这解释AI伺服器被动元件需求强劲的原因。


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