力积电（6770）受惠记忆体市况回温、成熟制程价格调涨，以及AI先进封装需求快速升温，法人看好，公司正站在新一波成熟制程上行循环起点，力积电凭借8吋与12吋产能布局，及切入EMIB先进封装供应链，后市营运看俏。
力积电总经理朱宪国日前指出，AI应用持续推升Token消耗量，Microsoft、Google等大型AI业者已与DRAM原厂签订长约，市场供给吃紧情况预估将延续至2026年下半年，再加上受惠供需结构改善，力积电记忆体代工价格已于3月明显调涨，并将自6月起逐步反映于营收表现。
除了DRAM代工转强，力积电在成熟制程领域也迎来新一波涨价契机。公司进一步表示，由于铜锣P5厂出售予美光后，部分12吋机台将陆续移回新竹厂区，整体逻辑产能相对限缩，带动DDIC、CIS等产品代工价格自今年1月起调升，涨幅达双位数。
8吋产线方面，受益AI伺服器、储能与功率元件需求同步增温，加上产能供给收敛，自3月起价格逐月调升，平均涨约一成。
法人分析，过去几年全球晶圆厂将资本支出重心集中于先进制程与AI相关领域，成熟制程新增产能有限，但AI伺服器、高速运算与车用电子等应用，反而持续增加对PMIC、CIS、功率元件与特殊记忆体的需求，供需结构正逐渐由过剩转向吃紧，估计最快2027年下半年将重现成熟制程供给缺口。
在AI布局方面，力积电积极切入3D AI Foundry市场，其中，12吋IPD产品已通过国际大厂认证，并于第2季开始放量备货，将应用于EMIB先进封装。法人研判，2027年下半年月投片需求有机会逼近1万片，成为未来重要成长引擎之一。
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