随著AI需求持续强劲，加上晶片新世代转换（如新一代ASIC及Rubin等晶片）正式启动，全球半导体产业迎来强劲的成长动能。本土大型投顾发布报告，今年第1季国内半导体子产业获利大多优于预期，且第2、3季在消费性产品提前备货与AI扩产效益带动下，晶圆代工、先进封测、设备及厂务供应链将成为最主要的受惠者。
本土大型投顾指出，现阶段布局首选为先进制程、先进封测及其相关设备、厂务工程供应链，给予台积电（2330）、鸿劲（7769）、弘塑（3131）、信骅（5274）等相关个股「买进」评等，目标价分别依序为2,600元、9,500元、4,000元、20,000元。
而本土大型投顾看好的背后三大核心原因为：
一、先进制程与先进封装供不应求
AI加速器需求逼使晶圆代工与封测龙头持续扩产。台积电N3（3奈米）产能预估在2026年底将较2025年底大增30％，且自下半年起新一代N2（2奈米）制程也将开始贡献10％以上营收。此外，先进封装产能（如CoWoS）依然极度短缺，晶圆测试与后段封装外包（OS段）加速，有利整体供应链价值显著提升。
二、新世代晶片转换与 ASIC 迎来爆发
第2、3季产业高度关注ASIC及Rubin等新平台转换，AI族群业绩欲小不易。随著美系CSP专案持续放量，ASIC业务在中长线（2026-2027年）逐步进入量产开花结果阶段，将为相关IC设计与设计服务业者带来极大的营运杠杆效益。
三、成熟制程回温与消费性提前拉货
由于下游客户担忧记忆体等原物料价格持续上涨，消费性应用出现明显的提前备货需求。这使成熟制程的产能利用率（UTR）大幅回升，预估晶圆代工业者的成熟制程产能利用率将靠向85％以上，整体定价与营收环境均较过去显著改善。
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