复材大厂上纬投控（3708）切入AI关键材料供应链，近期在布局铜箔基板（CCL）等高阶材料领域有重大进展，主要是看准AI伺服器爆发带动的高阶PCB与CCL需求，开发出全球唯一、最新世代「环保环氧树脂」材料，跨足高阶电子材料市场。

上纬预计5月28日召开股东常会，针对公司营运展望，营业报告书中指出，上纬在电子材料领域，聚焦于行动装置、通讯及AI伺服器等高阶应用，并已和国内外知名厂商建立保密合作关系，目标于今年下半年启动小量商品化。

同时，针对环保需求开发应用于消费性电子产品的再生、可回收的环保环氧树脂，也预计年底前协同客户完成配方开发，并向终端品牌推广。

业内指出，铜箔基板（CCL）需三大关键材料，除了铜箔、玻纤布外，最关键的要数「环氧树脂」，且国际大厂在材料开发需求方向，随著美系大厂辉达、苹果等的脚步，将逐步改为再生、可回收材料。在循环经济的布局上，上纬将以具备高度技术门槛的EzCiclo为核心，锁定风电（含碳板）、干式变压器、运动器具及交通运输等关键市场。透过整合集团资源，将推广层级提升至品牌端与区域性产业联盟，强化市场影响力。

目前，上纬正积极开发高阶电子材料，针对AI伺服器与高速运算需求，聚焦研发M8等级铜箔基板的环保环氧树脂与硬化剂配方，并已送交客户端进行验证，市场传出包含台光电、台燿等CCL龙头大厂，都有高度兴趣，并与其中一家龙头厂已建立合作关系。

上纬去年合并营收10.05亿元、年减30.7%，其中碳纤复材营收减少49.1%。税后净利38.13亿元、年增1,242%，每股税后纯益35.57元，主要为处分转投资子公司上纬新材料科技股权59.21%。

上纬也积极布局航太复材、机器人部件及3D打印三大核心领域，透过技术深耕与制程优化，全面提升市场竞争力。