功率半导体封测代工厂捷敏-KY（6525）昨（26）日举行股东会，随著AI伺服器电源架构升级，客户由单一单体散热迈入系统级散热设计，公司强化顶部、双面散热等制程技术，推升接单表现回温，法人估全年表现将持续成长。
捷敏表示，上半年营运动能主要来自无人机、AI伺服器散热以及工控应用， PC与NB市场近期也有急单，看好今年AI需求持续强劲，车用市场有望逐步成长。
捷敏指出，AI及车用等晶片功耗快速攀升之下，对散热性能要求更高，公司产品也全面强化系统散热能力。目前产能利用率约85%，因应AI与散热需求快速增长，今年资本支出大幅提高至约2,400万美元，用于设备购置与扩充新产能，聚焦AI与散热相关应用。
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