功率半导体封测代工厂捷敏-KY(6525)昨(26)日举行股东会,随著AI伺服器电源架构升级,客户由单一单体散热迈入系统级散热设计,公司强化顶部、双面散热等制程技术,推升接单表现回温,法人估全年表现将持续成长。
捷敏表示,上半年营运动能主要来自无人机、AI伺服器散热以及工控应用, PC与NB市场近期也有急单,看好今年AI需求持续强劲,车用市场有望逐步成长。
捷敏指出,AI及车用等晶片功耗快速攀升之下,对散热性能要求更高,公司产品也全面强化系统散热能力。目前产能利用率约85%,因应AI与散热需求快速增长,今年资本支出大幅提高至约2,400万美元,用于设备购置与扩充新产能,聚焦AI与散热相关应用。
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