玻陶类股积极转型，和成也持续报佳音。大举跨入国防领域的和成（1810）近期在日本大厂TOTO打入半导体链的效应下，也同步受到关注。和成致力研发「精密陶瓷」与「高温烧结技术」，具备半导体级制程关键材料技术潜力，后市受到期待。

和成昨（27）日股东会承认去年财报，并通过每股配发现金股利0.2元；和成首季在业外收益进补下，每股纯益缴出3.64元不错成绩，加上今年有军工产品放量出货，营运可望优于去年表现。

AI高需求，尤其精密材料供应，让不少传产股成为市场焦点；除了和成外，台玻、中釉也因玻璃基板议题受到资金追捧，其中市场传出，台玻成功在半导体级微薄玻璃（TF-5）切入玻璃基板产品，且日产能已达到120吨，中釉则传出切入低介电玻璃和电子级材料而备受关注。惟对此台玻、中釉均未予以评论。

近年积极发展新材料事业的和成，在去年无毛利相对较高的军工相关产品出货挹注，去年营收45.56亿元、虽然年减幅仅6.1%，但税后纯益仅达0.14亿元、年减75.5%，每股纯益0.05元、低于前年的0.19元。

展望今年，和成指出，今年首季虽本业亏损，但在业外获利进补下，单季税后纯益达10.98亿元，大幅优于去年同期亏损0.28亿元，每股纯益达3.64元；由于今年和成有军工产品出货，看好今年营运有望优于去年表现。

值得注意的是，和成致力研发「精密陶瓷」与「高温烧结技术」，不仅可应用于国防装备也与半导体产业高度相关，如高纯度氧化铝（Al2O3）与碳化矽（SiC）等先进陶瓷材料，广泛应用于半导体设备关键零组件，未来是否有机会借此攻入高阶材料供应链，值得持续关注。

不仅如此，和成同时还是国内印刷电路板（PCB）大厂志超科技的大股东之一。和成早在十多年前就看好电子产业发展，透过长期投资成为志超的早期股东之一，且每股的持股成本在票面以下。和成目前持有志超约600多万股，持股比例约2.3%。此外，和成也在志超占有一席董事。