触控大厂GIS-KY（6456）夺下辉达转投资光通讯大厂Coherent大单，下半年设备大量进驻，跃辉达冲刺AI光通讯关键伙伴。

GIS昨（27）日举行股东会，光通讯相关布局与订单受瞩目，公司在股东会后媒体交流时证实，已接获北美大厂CW雷射封装订单，今年光通讯与光学相关资本支出达13亿元以上，用以采购测试机台与晶片黏合（Die bond）等设备。

因应AI资料传输进入「光进铜退」时代，辉达今年3月宣布斥资10亿美元，入股光通讯大厂Coherent，双方并签订高达数十亿美元等级的多年期采购承诺，以及未来产能优先使用权。消息人士透露，GIS此次夺下的北美大厂CW雷射封装订单，客户就是Coherent，让GIS跃升辉达冲刺AI光通讯关键伙伴。

GIS不对单一客户置评，董事长周贤颖指出，该公司在CPO领域，主要切入技术门槛极高的后段「光源封装」，初期锁定以磷化铟（InP）为主的雷射光源封装与测试代工，客户皆为国际雷射大厂。团队也正与国际晶片厂密切讨论，评估将Micro LED导入短距离传输光源的可行性。

产能进程方面，周贤颖透露，光通讯光源封装打样产线已运作一段时间，放量设备预计今年第3季底至第4季安装完成，产能先在台中后里厂建置。新厂房本月已封顶的越南厂，预计8月完工、第4季装机，明年第1季起大量出货。

随新业务推展，GIS预估，今年资本支出落在50亿至60亿元。由于新事业与指纹辨识部分设备可共用，后续将视客户拉货需求，不排除于下半年或明年追加预算。

GIS并挥军AI眼镜光波导技术，旗下设备已具备奈米压印与表面浮雕两大主流技术开发能力，锁定AR眼镜镜片。今年第1季以奈米压印为主的产品已量产送样，现为每月几万片小量出货。公司预期，AR光学镜片要达到规模化出货，仍须等待国际大客户带入量产，显著营收贡献时间点将落在明年下半年至2028年初。

此外，GIS也传出拿下北美大厂折叠机防折薄膜订单。周贤颖点出，不论是光通讯光源封装或光波导镜片，皆属于零组件级产品，毛利率显著优于过去很难突破10%瓶颈的传统触控模组。虽然新业务面临平板、笔电拉货的季节性偏低影响，但随著高毛利新事业逐步落地，有助于公司加速摆脱单一面板景气循环的干扰。

对于营运展望，GIS表示，公司多角化转型的高毛利业务营收占比正稳定爬升，车载电子与屏下指纹辨识今年营收占比皆预估突破5%，加上光通讯与光波导新产品明年进入放量期，公司将全力冲刺转型成果。