全球 PCB 龙头臻鼎（4958）昨（29）日召开股东会。臻鼎董事长沈庆芳表示，受惠AI相关应用需求持续扩张，臻鼎2025年合并营收再创历史新高。臻鼎目标是未来五年营收成长优于产业平均水准，同步提升获利表现。
沈庆芳指出，AI推动PCB角色由传统讯号连接，升级为高效能运算与系统整合的重要载体。臻鼎看好今年的快速成长，在AI伺服器方面，GPU ASIC客户之Intelligent HDI（iHDI）与HLC产品陆续量产；光模组方面，客户新一代产品朝1.6T升级，推升采用类载板技术高阶PCB需求；载板方面，因AI算力需求快速扩张，带动高阶ABF载板成长动能持续放大。
臻鼎预期，2026年伺服器/光模组业务营收将倍数增长。
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