华通（2313）第2季进入营运新成长期，加上光模块需求较预期强劲、新一代天上卫星贡献度优于预期，及AI、卫星合计营收占比至2028年可望过半，营运结构转型有助毛利率与获利提升，调高获利预估值及目标价。

投顾法人分析，随辉达（NVIDIA）新世代AI伺服器放量带动800G、1.6T交换器光模块需求与日俱增，华通除调配台湾厂产能，并加速重庆二厂扩建，预计2027年底前完工，满足未来2至3年光模块PCB订单需求。

根据统计，2026年800G+1.6T光模块需求量达8,500万颗，2027年将攀升至1.5亿颗，法人评估，华通若光模块PCB市占率10%，加上随产能开出后，带动市占率进一步扩大为15%至20%，营收贡献分别为40亿元、140至180亿元。

长线来看，若电信交换器走向光引擎与ASIC共同封装（CPO），华通已与美系网通晶片大厂合作，将提供交换器用PCB板，预期自今年下半年起，在AI相关领域的PCB供应将逐年提升。

在卫星产品方面，美系卫星龙头5月星舰最新试射成功，研判下半年第三代天上卫星将开始量产，以便后续星舰正式启航后进行V3卫星布署。

法人表示，第三代卫星在传输、频宽等功能及体积重量均较上一代PCB数量增加一倍以上，铜箔基板同步升级至M8，将使华通天上卫星订单规模成长超过一倍，地面卫星接收站同步成长。

针对产能规划，华通除泰国一厂将全力支援卫星板订单，为因应光模块与卫星板订单，先前已上修2026年资本支出为150至200亿元，后续可能将更积极扩建产能。法人预估，2026年卫星板营收将达200亿元，预期2027年将再成长60%至100%。