电子材料大厂勤凯公告5月营收回升至2.3亿元、月增1.8%、年增64.8%，创历史次高，主要是受惠人工智慧（AI）需求增温，终端客户需求攀升。公司指出，积层陶瓷电容（ MLCC）市况转佳，客户出货持续增温中，本季展望佳。
为抢占AI商机，新应用领域逐步开花结果。COWOS先进封装的TIM1散热膏，可填补晶片与散热盖间的导热需求。COPOS先进封装的TGV玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封装基板材料市场。至于AI伺服器合金膏方面，扮演让材料完美结合的「强力胶与传导动脉」，客户已利用最新制程将勤凯供应的原材料与PTFE结合，以供应高频高速多层板制程所需，这些新产品，都可望替未来营运带来新动能。
勤凯副董事长庄淑媛表示，旗下产品铜膏主要用在电容MLCC，第二季铜高出货量有机会季增近五成。银膏终端产品为电感相关，动能亦佳，5月营收已连续第八个月年增维持双位数成长，显示基本面好转；累计前五月营收为10.89亿元，年增56.93%，为历史同期新高。
庄淑媛直言，今年随著银、铜等原物料报价攀升，电感、电阻、磁珠等被动元件平均报价自4月起陆续调涨10%至 15%，下游客户开始策略性提前备料。台湾、中国及韩国的被动元件客户渗透率持续也逐步提升，今年铜膏出货量可望显著成长。勤凯第1季每股纯益交出历史新高2.55元，4月自结每股纯益0.88元，维持高档水准。
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