无尘室机电整合大厂圣晖*（5536）今日公布2026年5月合并营收达45.2亿元，年增28％，续创历年同期新高；累计2026年1至5月合并营收达202.1亿元，也创历年同期新高水准。

圣晖*表示，5月及累计前五月营收良好成长表现，主要受惠半导体、高科技电子及其供应链客户持续推进先进制程、先进封装、AI伺服器与相关高阶制造产能升级需求，带动整体在建工程专案施作进度维持高档，挹注整体营收表现续创同期新高。

圣晖*指出，受惠全球AI应用加速落地，带动半导体、电子零组件、云端运算与高阶制造供应链持续扩充产能，相关客户对建厂品质、工程效率、系统整合能力及跨区域专案执行要求同步提升，目前在建工程专案涵盖半导体、高科技电子、云端资料中心、PCB、电子零组件及一般产业客户等多元领域，随著客户持续推进新厂建置、既有厂区扩充与产线升级，推升整体在手订单及专案工程施作站稳高档水准。

圣晖*进一步指出，面对全球供应链重组及客户海外建厂需求持续增加，跨国工程专案已成为集团中长期营运发展的重要方向，除持续深化亚洲既有营运基础外，亦积极强化美国、日本及东南亚等关键区域的在地服务能量，透过专业团队建置、供应链伙伴整合与专案管理制度化，提升海外专案承揽、设计协调、施工执行与交期掌握能力。

另一方面，随著客户对工程效率、施工品质及整合服务要求提高，海外工程市场对统包工程需求亦逐步提升，圣晖*将持续扩大统包工程承揽比重，并推动集团「联合舰队」作战模式，整合旗下不同工种、专业领域与区域团队资源，针对半导体、高科技电子、资料中心、生技医疗及一般产业等不同客户需求，提供更完整且具弹性的工程整合服务，借此提升单案承揽规模与整体服务附加价值。

展望2026年第3季，圣晖持正向乐观看法。看好半导体先进制程、先进封装、记忆体、AI资料中心及高科技电子供应链扩建需求，仍是推动营运成长的重要动能，圣晖*将持续掌握客户资本支出与海外设厂趋势，并以「多产业、多区域、多工种」为核心策略，深化半导体与高科技电子客户建厂及产能升级商机，同时积极拓展资料中心、生技医疗、能源、精密制造等多元产业专案施作需求，以扩大未来营运向上成长态势。