第一铜（2009）宣布，AI算力与散热需求暴增，将投入AI伺服器、半导体相关产品开发与制造，其中，伺服器内散热片厚板产品，将列为开发重点，也将投入半导体产品研发高强度、高耐软化、低内应力，供应高阶产品需求。
第一铜昨（9）日同步公布5月营收2.9亿元、年增12.54%；累计前五月营收13.8亿元、年增21.8%；法人评估，第一铜跻身AI供应链，缴出双位数成长佳绩，随著产品结构调整与市场布局展现，将进入收成期。
值得注意的是，线缆大厂华荣与第一铜互为大股东，其中，华荣持有第一铜股权近四成，将母以子贵外，双方也有望携手扩大切入AI伺服器相关领域。
法人指出，第一铜过去较偏向传统铜加工产业，但近年已逐步朝AI伺服器散热、高阶半导体、变压器及军工等高附加价值领域转型。从前五月营收年增21.83%的表现来看，转型效益已开始反映在营运成果上。
根据市场趋势分析，第一铜成长动能来自AI伺服器与资料中心建设。随著AI算力需求快速提升，无论是辉达（NVIDIA）Blackwell架构，或未来Rubin世代产品，都需要更高电流传输与更强散热能力，使得高阶PCB厚铜板、散热铜片、均热板及各类高导热铜材需求快速增加。
传统伺服器PCB多数仅有八至16层，但AI伺服器板材已提升至28至46层以上，同时采用2oz至4oz甚至更厚规格铜箔，以因应高功率运算产生的热能与电流负载，带动高阶散热铜板及厚铜材料需求同步成长。
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