凯基证券主办辅导之半导体制程设备厂商凌嘉科（3644），预计于6月15日正式登录兴柜。凌嘉科技专注于半导体干式制程设备之研发、制造及销售，核心产品涵盖真空溅镀（Sputter）及电浆蚀刻（Plasma Etch）设备，并提供制程开发、设备整合及售后服务等整体解决方案。其客户群涵盖国际IDM、OSAT及EMS等半导体供应链，2025年外销比重达88%，具备高度国际竞争力与市场拓展能力。

凯基证券表示，随著AI、高效能运算（HPC）及5G应用快速发展，带动先进封装及高阶载板需求持续提升，进一步推升半导体干式制程设备市场成长。凌嘉科技深耕相关领域逾26年，以真空溅镀与电浆蚀刻为核心技术，产品广泛应用于抗电磁干扰屏蔽（EMI Shielding）、扇出型面板级封装（FOPLP）及先进载板三大领域。其中EMI Shielding Sputter为主要营运基石，2025年营收占比约九成，应用于系统级封装（SiP），有效提升产品稳定度，终端应用涵盖手机、穿戴装置、5G通讯及低轨卫星设备等，居全球领先地位。

凌嘉科技积极布局FOPLP与先进载板两大新兴市场，已完成大尺寸设备开发并取得国际卫星大厂认证，并于2026年上半年完成首批设备交付。此外，随AI/HPC推动高阶载板朝高层数与细线路发展，凌嘉科技亦将溅镀与蚀刻技术延伸至先进载板与高阶PCB应用，打造中长期成长曲线。

凌嘉科技2025年合并营收为新台币9.56亿元，毛利率47.79%，税后净利1.61亿元，每股盈余（EPS）1.94元。未来随著国际大厂加速导入FOPLP封装技术，并推动先进载板朝高层数、高密度与细间距发展趋势，将持续带动高阶制程设备需求攀升，公司有望受惠于产业升级趋势，开启中长期营运成长动能，并提升获利结构与市场竞争力。

凯基证券将持续协助优质企业进入资本市场，提升市场能见度与投资人认同。随著凌嘉科技成功登录兴柜，未来可望受惠于AI与先进封装产业趋势，持续深化技术优势并扩大全球市场版图，成为半导体设备领域中兼具成长性与竞争力的重要新秀，有望持续为长期投资人创造卓越价值。