近来美国华尔街释出CPO在实际量产与采用时程上均面临显著延后的看法，重创全球光通讯股。摩根士丹利（大摩）证券跟进认为，长期故事没有改变，但短期情绪可能偏弱，市场预期需要重新校正。

美国半导体研究机构SemiAnalysis，继上周出具记忆体报告，引发记忆体股大屠杀后，最新则将矛头指向CPO，直指CPO在实际量产与采用时程上，均面临显著延后（至2029年后），引爆全球光通讯股股价全倒。

大摩在最新出具的「大中华科技版导体产业」报告中指出，若以2027年光学引擎出货量模型600–700万台来看，将远低于投资人普遍预期的2,000至3,000万台成长规模，其中制造端的良率瓶颈成为掣肘关键。

大摩认为，连结产能与实际产出，即便台积电（2330）PIC（光子积体电路）产能在2027年第1季扩充至每月1万片，SoIC（系统单晶片）良率仍是关键变数，预估约落在50%至60%左右。

另一方面，则是来自制造端的瓶颈，如下游组装良率目前仅20%至50%，将成为影响最终CPO相关出货量的另一个重大不确定因素。

大摩认为，2026至2028年将会是光收发模组（transceivers）、光学方案（如 CPO／NPO）与铜互连并存的过渡阶段，因为主流解决方案仍以1.6T／3.2T 为主，CPO仍需时间放量，但预期将自2028年起进入成长爆发期。

由于目前市场预期2027年光学引擎出货量约为2,000至3,000万台，但因良率不佳，实际出货表现可能将远不如预期，使得短期CPO相关股票情绪可能进一步被下修。尽管如此，大摩仍看好CPO的长线成长趋势。

大摩点名，由于CPO长期的成长故事没有改变，仅是短期情绪可能偏弱，因此台厂中，包括台积电、日月光投控（3711）、上诠（3363）、万润（6187）、旺矽（6223）、鸿劲（7769）、颖崴（6515）等仍相对看好，并均给予「优于大盘」评级。