AI伺服器需求持续升温，联茂（6213）积极扩充泰国、无锡产能，根据内部预估，未来三年铜箔基板（CCL）产能将逐年扩大，2029年底集团月产能可望达915万张，扩产幅度逾六成。

联茂董事长陈进财昨（8）日表示，AI目前若要谈泡沫「真的还太早」，以目前市场状况来看，未来三年供需关系要出现大幅改变并不容易，联茂将持续扩大泰国布局，并聚焦高阶材料市场。

AI伺服器、高速传输及先进封装需求持续升温，带动高阶CCL需求成长。陈进财表示，集团目前「最大的机会就是订单做不完，最大的挑战就是原料拿不到」，对未来集团的营运动能相当看好。

随高阶材料布局加速，联茂也同步扩大泰国与中国大陆无锡厂的产能。法人预估，联茂2026年至2029年底四年间，集团月产能分别达570万、630万、825万及915万张。陈进财表示，长期产能规划仍会依市场及客户需求调整，「计划就是拿来修改的」，但希望未来都是往上修，而不是往下修，目前相关扩产已依设备到位时程推进。

在集团的扩产计划中，泰国厂更是联茂海外布局重点。泰国具地理位置优势，符合低轨卫星（LEO）应用及非红供应链需求。泰国厂自2025年至今已新增约30万张月产能，预计今年第4季完成60万张产能，并已启动下一阶段60万张扩产计划，二期的扩产也已动工，预计2028年底单月产能达120万张CCL的产能。

陈进财指出，泰国的优势有二，首先是产业聚落，联茂多数客户已在泰国布局，因此公司落地泰国，可以更贴近客户需求；其次，泰国整体政经环境相对稳定，也是公司当初选择泰国的重要考量。

针对联茂近年由中低阶产品逐步转向高阶材料，陈进财表示，公司其实一直都在投入高阶材料研发，虽然三年前在产品认证速度上相对较慢，但经过三年努力，目前已逐步跟上。他强调，经营产业不是跑短跑，而是「跑马拉松」，最重要的是持续往前走。

在高阶材料市占率方面，陈进财表示，联茂目前特殊高阶材料全球市占率约15.5%，随无锡及泰国新厂陆续开出，且新厂主要聚焦高阶、特殊材料，预期市占率应会进一步提升，也看好集团的营运可以一年比一年好。