晶圆代工厂汉磊（3707）昨（11）日举行股东会，汉磊表示，AI相关订单需求持续增加，产能已接近满载水位，在AI伺服器带动下，相关业务有望呈现「季季成长」态势，加上传统矽基（Si）产品受惠安世半导体事件带来的转单效应，看好下半年营运表现将优于预期。
法人认为，汉磊的AI相关应用占汉磊营收比重上半年约落在5%至10%，在AI伺服器、GaN及SiC需求续强挹注下，估下半年AI营收占比将持续提升，年底前有机会突破一成。
汉磊指出，今年第2季营运已较首季改善，其中第三代半导体需求回温最为明显，尤其氮化镓（GaN）产品出货自第2季开始显著增长，碳化矽（SiC）需求也逐步升温，随著客户拉货动能延续，公司预期，下半年整体营运仍持续向上，且优于预估。
在AI应用方面，汉磊强调，当前AI相关产能已处于相对满载状态，客户对明年需求展望也相当乐观，加上AI伺服器市场持续扩大，高功率运算设备对电源效率与散热要求提升，带动第三代半导体需求快速增加，公司正向看待AI伺服器相关业务未来将维持逐季成长趋势。
法人分析，AI资料中心电力需求持续攀升，正加速800V高压直流供电（HVDC）架构发展，推升GaN及SiC功率元件需求，此外，伴随AI伺服器机柜功耗继续提高，第三代半导体在高效率电源转换领域的重要性快速提升，也成为汉磊未来成长的重要动能。
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