三福化（4755）昨（12）日召开股东会，董事长巫信弘表示，今年半导体化学品可望稳健成长，随CoWoS相关业务下半年进一步增加，有望提振整体营收表现。
巫信弘表示，今年受惠半导体先进封装、先进制程需求推升，预期半导体化学品稳健成长。在先进封装产品部分，CoWoS相关化学品估计成长六成至80%；应用于SoIC封装的蚀刻液及Release Layer等，也将于下半年量产。
展望第2季、下半年营运表现，三福化经营团队指出，因去年底即与客户谈订合约、提前进料，拥原料成本优势，先前仍在消化旧单、旧原料，但已于4月底开始使用新料，相关效益预计第2季末显现，预估第2季毛利率有望较第1季成长，并显著贡献第3季毛利率。
在TMAH显影液回收事业部，巫信弘表示，已陆续导入半导体中型客户、应用于成熟制程；晶圆代工龙头客户也于5月陆续出货。
三福化表示，去年第3季即开始在晶圆一哥8吋厂验证，第2季有机会开始改槽车放量。晶圆龙头导入作业时间较长，公司持续努力耕耘IC客户，期望透过整年努力，后年顺利进入晶圆龙头客户的12吋厂验证。
巫信弘指出，2025年因前一年度工程标案收入垫高基期，但本业营收仍成长。今年上半年营收较去年同期衰退，主因面板客户关厂，此外去年度因有5亿元工程款项收入，也拉高基期。
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