光洋科（1785）冲刺AI应用布局，金凸块、高频宽记忆体（HBM）、陶瓷材料及AI散热液冷等四大新业务齐发，加上硬碟、固态硬碟（SSD）靶材获美国大厂追加订单，今年高毛利VAS业务可望大幅提升。
光洋科揭露四大潜力AI新业务，今年将扩大接单布局，首推金凸块溅镀金靶业务，目前已出货颀邦、南茂等大厂，未来看好CPO应用成长性。
全球AI市场的高速增长持续推升硬体部件需求，随著光谱共封装光学元件等次世代传输技术发展，高频宽与资料即时处理需求大增，将进一步驱动相关应用靶材的长期出货动能。
光洋科并证实，扩大AI业务比重，已开始出HBM靶材，用量较传统型记忆体大增。此外，陶瓷产品开始在晶圆大厂CoWoS平台上测试，下半年具期待性。由于陶瓷材料的技术开发与产业导入期程较长，公司过去十几年积极累积技术能量，相关高阶陶瓷产品主要应用于前段晶圆制造，随著先进制程演进带动晶片薄膜层数与材料用量增加，可望迎来关键成长。
光洋科总经理黄启峰表示，公司布局液冷多年并具配方开发经验，早期应用于汽车与电动车，现已跨入AI散热且进入供应商认证阶段 。
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