半导体测试设备厂鸿劲（7769）昨（15）日于股东会报佳音，不仅最受瞩目的共同封装光学（CPO）相关设备预计第4季送样客户端验证，为业绩增添新动能，既有AI、高速运算（HPC）订单也续强，产能塞爆，将积极扩产因应。

研调机构集邦科技（TrendForce）昨日发布报告指出，随著AI训练与推论需求快速扩张，AI资料中心正朝更高功耗、密度与更大规模丛集演进，带动CPO／NPO（近封装光学）市场规模激增，预估将自2025年约1亿美元（约新台币31.5亿元），跃升至2030年的390亿美元（逾新台币1.2兆元）以上，呈数百倍增长。

法人看好，随著CPO商机大开，相关设备需求也将呈现爆炸性成长，助益鸿劲后市。

近期市场传出，CPO放量时间恐递延，鸿劲驳斥相关说法，强调目前照客户规划推进中，并无显著延迟。鸿劲指出，CPO制程相当复杂，大致可分为insertion 1至insertion 4，该公司主要聚焦在insertion 4，也就是ASIC switch与光引擎封装完成后的最终成品测试。

鸿劲分析，insertion 4的重点在于光电同测，该公司过去已累积大量电测的经历，当前正在开发的设备，是将光与电同步进行测试，透过雷射、光纤、FAU进入光引擎，再与ASIC晶片进行完整通讯与测试，力拚今年第4季将相关光电同测设备送至客户端，进行小量工程验证。

鸿劲并持续拓展新业务，正在开发陶瓷材料，以满足未来散热需求。

受惠订单动能强劲，鸿劲产能严重供不应求，正积极扩产，预计今年新增40%产能，明年产能再增加30%至50%。

鸿劲补充，工厂附近也有一处厂房规划中，因申请奖励审查程序，时程略有拉长，拟定未来一至二个月内可发包施工，现阶段已在外租用场地作为仓库，可即时满足订单需求。

鸿劲指出，2026年AI、HPC等相关需求乐观，2027年终端客户预估也正向看待，该公司已依据客户需求，规划2027年产能，目前已购置现成厂房，预计本月底完成过户后，将新增约3,000坪空间，进一步增加产能。

鸿劲成立于2015年，主要提供一站式IC测试分类、主动温度控制（ATC）及半导体相关设备整合性解决方案。在产品组合上，测试分类机占42%，其次依序为ATC占33%、水冷板占23%及其他；以终端客户划分，美国占55%最高，之后依序为大陆22%、台湾14%，其余为东南亚及欧洲。

观察业绩表现，鸿劲5月合并营收41.3亿元，虽月减5.34%，但较去年同期大增83.64%；前五月合并营收192.17亿元，年增87.85%，展现强悍的营运续航力。