鑫科（3663）昨（17）日召开股东会，董事长李建辉表示，受惠银价持稳高档，加上扇出型面板级封装（FOPLP）用载板稳定放量，今年营运目标优于去年，并将扩大设备投资以精进制造能力，同时扩产金属回收体系，多管齐下布局未来长期成长动能。
面对2026年全球景气结构性放缓压力，李建辉指出，虽然过去作为营收主力的面板靶材需求下降，但被动元件、石英晶体振荡器等靶材需求相对有撑，伴随FOPLP用载板稳定放量，目前正积极开发新客户，拓展新应用领域。
谈到半导体布局，李建辉表示，目前除了扩大半导体靶材尺寸至18吋并推进客端验证，正持续建构热机与扩散接合制程参数，以兼具细晶显微组织的高纯靶材为目标，提升自制力与产品竞争力。
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