半导体设备厂弘塑（3131）昨（17）日召开股东会，董事长张泰山表示，订单增加速度超乎想像，「来得又急又快」；总经理张鸿泰估算，现阶段产能仅可满足客户订单约三分之一，甚至仅四分之一，估算整体订单到2030年都不会减少。

弘塑的湿制程设备打进台积电等半导体大厂供应链，受惠客户积极发展先进制程并大扩产，弘塑接单强强滚，产能供不应求，张泰山透露，现阶段就是「忙、很忙、非常忙」，如果客户现在下单，一年后都还不一定能交出机台。

弘塑前五月合并营收为26.91亿元，年增15.8％。张鸿泰认为，下半年表现会比上半年好，只是目前碍于人力问题，没办法进行设备验收，但需要验收之后才能认列营收。

弘塑副总暨发言人梁胜铨指出，目前包括逻辑制程与记忆体相关设备订单均大幅增加，今年以逻辑制程订单增幅较大，明年订单量又比今年更多。今年增加二期的产能，接下来还会继续扩产，因为明、后年客户需求还是很大，而且是逐年上升，他并形容：「那个量是一直加、一直加」。

因应短期内涌入的庞大订单，弘塑积极寻找资源来满足客户需求，增加组装外包，短期内也增聘100多人，但仍缺大约200人。张鸿泰提到，积极与大学院校合作，7月也会引进移工。

外包方面，弘塑希望寻找较具规模的设备厂商，目前湿制程相关设备外包大约都已有合作关系，现在正找寻干式设备厂商来合作，重点在于要控制好品质。

至于新产品线发展，梁胜铨透露，面板级封装与3D混合键合方面设备，今年会开始陆续出货，明、后年应当也会有显著成长，相关产品市占率目前应是「绝对领先」。半导体制造封装逐渐要从圆形转换为方形，相关技术难度提高，需要投入很多研发心力。

另一方面，弘塑提到，首季毛利率下滑，主要受到产品组合、外包组装与增聘人力等因素影响，但预期第2季会改善。目前弘塑集团除了弘塑本身，还有添鸿、佳霖与太引资讯，张鸿泰表示，未来四家公司希望能进行捆绑销售。

海外布局方面，张鸿泰说，台湾之外，接下来大陆也会是很大一块市场，该公司也规划布局东南亚，目前是由代理商负责，正考虑自行设置据点，或与代理商合资，并会在美国亚利桑那设置服务据点。