摩根士丹利（大摩）证券指出，随著 AI 投资循环进入新阶段，光连接的重要性已与运算能力并驾齐驱。超大规模云端业者正将 AI 丛集扩大至数十万颗 GPU，带动光收发器需求暴增。
大摩强调，除了 GPU 与光模组外，供应链下游的 PCB 制造商因产品「价值量飞升」，成为参与 AI 长期成长的差异化投资路径。
大摩指出，随著光收发器从 400G、800G 迈向 1.6T，PCB 技术复杂度显著提高，如板层数从10层增至16层、铜箔基板由M6升级至M8，且先进制程由 HDI 转向 mSAP，使单颗光模组的 PCB 价值量从 10 美元大增 1.5 倍至 25 美元。
大摩预估，2025 至 2028 年间，光收发器 PCB 市场规模的年复合成长率（CAGR）将达 83%，显著超越光收发器出货量的60%；AI光收发器 PCB整体潜在市场规模将从 2025 年的 6.2 亿美元，暴增至 2028 年的 37.73 亿美元。
台厂中，大摩特别看好臻鼎-KY（4958）与欣兴（3037），均给予「优于大盘」评级。欣兴因受惠出货量与内含价值双重成长，目标价上调至 1,285 元；臻鼎-KY则因兼具 AI 需求、价值提升与市占扩张三项优势，被评为最具吸引力的标的，目标价升至 660 元。
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