全球封测龙头日月光投控ADR于19日强势上攻，终场大涨8.33%，收在40.56美元，上涨3.12美元。业界认为，随著人工智慧（AI）晶片运算架构日趋复杂，高阶封装需求快速攀升，日月光积极布局的LEAP（Leading Advanced Packaging）先进封装与测试服务成为最大受惠者。
业界指出，AI伺服器与高速运算（HPC）晶片朝向更高频宽、更低功耗及更大运算效能发展，传统封装已难以满足需求，促使CoWoS、2.5D、3D封装及系统级封装（SiP）等先进技术成为产业主流。日月光近年持续扩大先进封装产能与研发投入，并整合封装、测试及系统模组制造能力，成功切入AI供应链核心环节。
日月光先前提出的LEAP平台已逐步进入收成阶段。法人说明，在国际晶片大厂加速推出新世代AI晶片带动下，客户对高阶封装需求明显升温，LEAP相关业务接单能见度持续提升，营收规模有机会挑战倍数成长，成为未来数年最重要的成长引擎。
相较于传统封测业务，AI先进封装技术门槛更高，不仅需要大量资本支出与制程整合能力，更仰赖长期技术累积与客户认证，因此具备进入障碍高、竞争者有限等特性。
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