昨日盘势

Fed新任主席华许首次FOMC会议维持利率不变，美伊提前签订谅解MOU国际油价下跌，激励上周四台股开高走高，在台积电、台塑及金融股等联袂拉抬下，盘中指数再度刷下历史新高。盘面资金呈现良性轮动，受惠AI需求带动涨价题材的被动元件、功率元件、记忆体等族群股价表现依旧强势。

权值股方面，台积电上涨1.05%，鸿海下跌1.29%，联发科下跌1.57%，广达上涨0.53%，台达电下跌0.23%。盘面强势股，国巨*、日电贸、华容、立隆电、强茂、台半、朋程、华邦电、南茂、京元电、颀邦等101档个股涨停；永丰金、金居、凌华、致新、联亚、群联、顺德等涨幅8%以上；盘面弱势股，森崴能源、泓瀚、安驰、台南-KY等跌停；新纤、商丞、映泰、联合再生等跌幅6%以上。 终场台湾加权指数上涨587.81点，以46465.20点作收，成交量为1.54兆元。观察盘面变化，三大类股同步上涨，电子上涨1.21%、传产上涨1.77%、金融上涨1.36%。在次族群部份以塑胶、数位云端、生技医疗等表现较佳，分别上涨7.27%、4.61%、3.87%。

资金动向

三大法人合计买超312.78亿元。其中外资买超211.47亿元，投信卖超53.57亿元，自营商买超154.88亿元。外资买超前五大为中钢、台塑、联电、友达、旺宏；卖超前五大为彩晶、兆丰金、群创、鸿海、纬创。投信买超前五大为兆丰金、远传、永丰金、第一金、臻鼎-KY；卖超前五大为中钢、台塑、联电、康霈*、中信金。

资券变化方面，融资增82.86亿元，融资余额为5930.47亿元，融券增1.23万张，融券余额为20.44万张。外资台指期部位，空单减少223口，净空单部位68337口，借券卖出金额357.32亿元。类股成交比重：电子87.05%、传产9.45%、金融3.50%。

今日盘势分析

美股上周四 (18 日) 三巫日结算日在AI基础建设热潮持续升温，以及企业合作题材带动下，科技股与半导体类股领军终场四大指数同步收高，台积电ADR上涨6.94%，台指期夜盘上涨813点。

惟端午连假期间，由于以色列持续轰炸黎巴嫩，对美伊新一阶段和谈再生变数，导致上周五布兰特原油反弹重回80，日韩股市呈现开高走低，富台指上周五将上周四夜盘涨幅大幅收敛，今日美期盘后电子盘下跌，预期台股有望挑战创史高，但仍须提防剧烈震荡。

台股后市分析如下：

第一、中央银行18日举行第二季理监事联席会议，同样决议政策利率不做调整、已「连九冻」，重点聚焦最新经济预测，大幅上修今年经济成长率估值至9.45％，较第一季的预测值增加逾2个百分点，并调高今年消费者物价指数（CPI）年增预估值至1.91％，凸显后续力控通膨水位为首要之务。

第二、外媒指出，美国晶片大厂英特尔（Intel）已与台湾第二大晶圆代工厂联电（UMC）展开深度合作，双方继12奈米后，将进一步共同开发先进的3奈米晶片制造技术，直接挑战台积电（TSMC）在晶圆代工市场的霸主地位。对联电而言，这项合作最核心的优势在于能免去庞大的半导体设备资本支出，同时顺利切入最尖端的晶片制造领域。

第三、技术面观察，周四加权指数收量增红K，盘中再创新高，技术指标日KD及RSI指标持续向上，MACD的黑柱体缩小，在5日线未跌破且下弯前，行情仍由多方掌控。

第四、盘面资金聚焦被动元件、功率元件、封测及记忆体等族群，包括国巨*、日电贸、强茂、台半、华邦电、南茂等表现强势。

投资策略

AI基础建设热潮持续升温、英特尔传与联电携手合作布局先进制程技术、央行上修今年经济成长率至9.45％等众利多因素有望带动台股持续创新高；惟外资6.8万口净空单及美伊谈判消息面多变干扰，仍须提防行情剧烈震荡。本周市场关注美光财报及辉达股东大会，操作建议维持分批布局AI绩优股，同时控管资金配置、避免过度杠杆。

长线追踪族群：台积电及先进制程/封装、高速传输(含光传输)、载板与PCB、机箱滑轨、被动元件、功率半导体、航太卫星、特用化学及机器人等族群。

20260622