面板厂群创光电因股票在集中市场交易达公布注意交易资讯标准，透过重大讯息公布4月营收新台币212.37亿元，年增12%；税前净利23.13亿元，年增935%；税后净利21.59亿元，年增2654%，每股盈余0.27元，年增28倍，单月获利超越第1季表现。
群创今天盘中高点69.9元，再创新高，收在66元，上扬2.48%；股价自5月迄今天收盘66元计算，涨幅逾1.75倍。 群创统计，第1季营收666.45亿元，年增19%；税前净利24.08亿元，年增54%；本期净利17.92亿元，年增65%，每股盈余0.2元，年增67%。
群创在3月法人说明会时指出，扇出型面板级封装（FOPLP）单月出货量达去年10倍，出货热度将延续到下半年；6月股东会进一步指出，群创在FOPLP的晶片优先（Chip First）技术可以协助客户缩小晶粒（Die）的尺寸，大幅度降低成本，降低整体封装厚度，以满足手机与行动装置愈趋严苛的厚度要求，非常适合应用在通讯晶片的先进封装技术。
另外，群创也发展出采Chip First技术的厚铜导线技术，适合客户应用在高电压、高电流、高散热需求的晶片，并开发多晶粒的异质整合封装技术，获得车用半导体大厂及AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）应用的电源管理客户认可，指定群创开发最新设计的第三类半导体多晶粒高功率电源管理IC。
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