美国对华半导体出口管制政策挥出重拳。外资法人指出，此举虽在短期内加剧中国云端服务供应商（CSP）的算力短缺，但也因祸得福，催化中企加速自主化的「乐观情境」（Bull Case），并顺势拉动中国本土AI GPU迈向海外市场。

美方近期著手防堵中国海外实体透过子公司取得 辉达（NVIDIA）Blackwell等顶尖处理器的潜在漏洞，摩根士丹利（大摩）证券认为，这或将为中国AI GPU创造全新市场空间。

大摩大中华区半导体主管詹家鸿认为，基于此一地缘政治动态，大举调升2030年中国AI晶片总潜在市场（TAM）预测，由原先的670亿美元大幅上调36%至910亿美元，换算2025至2030年间的复合年增率（CAGR）高达23%。

詹家鸿分析，本次 TAM 规模显著膨胀，主因有四：第一，纳入「中资 CSP 海外资本支出」此一全新市场版图；第二，指标大厂字节跳动（Bytedance）计划于2026至2027年大举扩增资本支出；第三，追踪资料库扩大纳入金山云；第四，在政策积极催化AI基础设施下，上调主权与国企机构的采购预估。

此外，中国本土AI基础设施已步入关键部署窗口期。尽管产能持续扩张，各大CSP算力依旧供不应求，促使供应商资格认证大幅提速。预期2026年将是本土晶片厂打入CSP采购体系的关键决战年，届时生态系成熟度、软体优化及集群部署能力将成为胜负关键。

供应端方面，能否取得领先晶圆代工产能，詹家鸿认为仍是主要壁垒，点名看好受惠于CSP强劲需求的寒武纪、天数智芯等GPU概念股，均给予「优于大盘」评级；中芯国际「优于大盘」；华虹半导体「中立」。

在半导体设备方面，詹家鸿持建设性（看好）态度，如受惠半导体本土化加速的设备大厂北方华创、中微半导体，及美股盛美半导体，与切入先进封装供应链的港股 ASMPT，营运前景同样备受看好。